【正文】 、快閃存儲器和微處理器領域的低成本解決方案。這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。CSP應用如今人們常見的一種關鍵技術是CSP（圖1）。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。如此小的尺寸。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。處理這類封裝相當麻煩，要減少工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關鍵。由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設備廠家已計劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。其組裝方法與通孔元器件相同，通常采用手工工藝—－引線經(jīng)引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。鑒于這種選擇要求相當大資本的設備投資，大多數(shù)公司還會繼續(xù) 1 選擇手工組裝工藝。這些元器件能起大散熱片的作用，引起封裝表面下非均勻的加熱，由于爐子的熱控制和加熱曲線控制，可能導致器件中心附近不潤濕的焊接連接。印板翹曲是電路組裝中必須注意觀察的要素，并應嚴格進行特微描述。無鉛焊接無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經(jīng)開始采用?，F(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，∕∕。另外，初步研究已經(jīng)表明，其再流工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線框架技術。此外還包括X射線和聲像系統(tǒng)，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴分析。組裝了倒裝片和0201器件的同樣的高速貼裝和處理也可圍繞封裝的四周放置焊料球。SMT生產(chǎn)線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。完成這個印刷過程而采用的設備就是絲網(wǎng)印刷機。貼放后，元器件依靠錫膏或貼片膠的黏附力黏在指定的焊盤位置上。手工貼片機貼片完成五、焊接再流焊又稱“回流焊”，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要用于各類表面組裝元器件的焊接。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備實施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。橋連經(jīng)常出現(xiàn)在細間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產(chǎn)生會嚴重影響產(chǎn)品的性能。錫珠4．元件偏移元件偏移的情況如圖所示，觀察缺陷的發(fā)生時間，可分為兩種情況加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。② 再流焊接時元件偏移?；蛘哒f，就是使不合格的電路組件恢復與特定要求相一致的合格的電路組件。八、總結經(jīng)過一周的SMT的實訓，我還是了解了不少，且感觸頗深。在對SMT生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是需要細心、耐心、專心的，還有的工作崗位時需要有一定的技術能力以及相關知識的。九、附錄（工藝文件）第三篇：SMT技術人才培養(yǎng)的實踐與探索SMT技術人才培養(yǎng)的實踐與探索摘要： SMT作為電子組裝行業(yè)最流行的一種技術和工藝，是支撐現(xiàn)代電子制造業(yè)的關鍵技術之一。這種貼裝技術實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。針對當前SMT技術人才短缺相矛現(xiàn)象，我系師生花了多年時間對長三角地區(qū)SMT領域的生產(chǎn)企業(yè)進行用工需求進行了調(diào)研，與企業(yè)領導進行充分的研討，對周邊地區(qū)的職業(yè)院校進行摸底，剖析SMT技術的教學現(xiàn)狀和存在的不足，并與江蘇省SMT專業(yè)委員會取得了聯(lián)系，積極尋求江蘇省SMT專業(yè)委員會在人才培養(yǎng)方面提供的合理化建議，最終構建了由職業(yè)院校為主導、企業(yè)積極參與、專業(yè)委員會協(xié)調(diào)的人才培養(yǎng)、人才鑒定、人才交流的三方協(xié)作體系。5S是企業(yè)管理的基礎。員工在作業(yè)中顯得松松跨跨，規(guī)定的事項，也只有起初兩三天遵守而已。企業(yè)需根據(jù)自己的產(chǎn)品來選用IPCA610標準的等級作為衡量電子組裝外觀質量驗收條件要求的標準，并得到客戶的認可。，有無松動。，檢查料帶與彈簧是否扣緊，料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。、裝飛達時，機器必須停下來。首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤，機器正常開起來，再來點IC。，先備好物料，用剪力將料帶孔剪去一半，用接料帶將兩頭平行接好，剛好形成一個圓形。，廢料箱清理干凈。料架結構：進出軌道分別放一個料架（一上一下），升降里一個料架，共三個。（2）高精密架構，采用進口線形導軌、調(diào)速馬達傳動，確保印刷之穩(wěn)定性和精密度。全自動印刷機優(yōu)點：PCB尺寸兼容范圍廣，高精度印刷分辨率’全自動錫膏印刷機控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質，節(jié)省成本（三）點膠機手工點膠機手工點膠機，就是由手動來控制點膠控制器的開關，屬于半自動化點膠機的范疇，自動化程度不高，一般常用于點膠產(chǎn)品種類多，規(guī)格多的設備上，不適宜批量生產(chǎn)的物品的點膠。點膠機應用的行業(yè)在不斷的擴大，生產(chǎn)技術也在不斷的創(chuàng)新。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。波峰焊爐波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的機器就是波峰焊爐。（二）工藝文件指導工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術文件。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。六，發(fā)展趨勢。電子設備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。:電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。七．總結。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。片式元件是應用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件