【正文】 溢膠 ? 產(chǎn)生原因 ? 紅膠印刷偏移； ? 機(jī)器點(diǎn)膠偏移或膠量過(guò)大； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 鋼網(wǎng)開孔不良； ? 機(jī)器貼裝高度過(guò)低； ? 紅膠過(guò)稀。 打橫 ? 產(chǎn)生原因 ? 吸咀真空不中； ? 吸咀頭鬆動(dòng)； ? 機(jī)器 ⊙ 軸鬆動(dòng)導(dǎo)致； ? 原材料料槽過(guò)大； ? 元件貼裝角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 真空氣管漏氣。 ? 改善對(duì)策 ? 開鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理； ? 開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)； ? 調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和 PCB與鋼網(wǎng)間距； ? 清洗鋼網(wǎng)並用氣槍。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度； ? 調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度； ? 更換新錫膏。 反向 ? 產(chǎn)生原因 ? 程式角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 原材料反向； ? 上料員上料方向上反； ? FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時(shí)方向； ? 機(jī)器歸正件時(shí)反向； ? 來(lái)料方向變更，盤裝方向變更後程式未變 更方向； ? Q、 V軸馬達(dá)皮帶或軸有問(wèn)題。 高件 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB 板上有異物； ? 膠量過(guò)多； ? 紅膠使用時(shí)間過(guò)久； ? 錫膏中有異物； ? 爐溫設(shè)置過(guò)高或反面元件過(guò)重； ? 機(jī)器貼裝高度過(guò)高。 錫珠 ? 產(chǎn)生原因 ? 回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快； ? 錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全； ? 錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； ? PCB板中水份過(guò)多； ? 加過(guò)量稀釋劑； ? 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)； ? 錫粉顆粒不均。 直立 ? 產(chǎn)生原因 ? 銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； ? 預(yù)熱升溫速率太快； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 錫膏印刷厚度不均； ? 回焊爐內(nèi)溫度分佈不均； ? 錫膏印刷偏移； ? 機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移； ? 機(jī)器頭部晃動(dòng)； ? 錫膏活性過(guò)強(qiáng)； ? 爐溫設(shè)置不當(dāng)； ? 1銅鉑間距過(guò)大； ? 1 MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏； ? 1料架不良，元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏； ? 1原材料不良； ? 1鋼網(wǎng)開孔不良； ? 1吸咀磨損嚴(yán)重； ? 1機(jī)器厚度檢測(cè)器誤測(cè)。 ? 1錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉； ? 1機(jī)器反光板孔過(guò)大誤識(shí)別造成； ? 1原材料設(shè)計(jì)不良； ? 料架中心偏移； ? 2機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑； ? 2元件氧化； ? 2 PCB貼裝元件過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)過(guò)爐，導(dǎo)致活性 劑揮發(fā)； ? 2機(jī)器 偏信移過(guò)爐後空焊； ? 2流拉過(guò)程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊； ? 2鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。 5W2H分析法 ? 5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰(zhàn)中美國(guó)陸軍兵器修理部首創(chuàng)。這種看似很可笑、很天真的問(wèn)話和思考辦法，可使思考的內(nèi)容深化、科學(xué)化。 SMT生產(chǎn)不良原因分析 擬制人 楊 剛 分析思路： ? 分析問(wèn)題主要從以下方面入手： ? 收集資源 主要指數(shù)據(jù)，分析問(wèn)題時(shí)，資料是必不可少的要素，必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用資料，將資料進(jìn)行歸類、整理，分別對(duì)其進(jìn)行分析。具體如下： ? ? （ 1） WHY—— 為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結(jié)果為什麼？ ? 對(duì)象 (what) ? 公司生產(chǎn)什麼產(chǎn)品？車間生產(chǎn)什麼零配件？為什麼要生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品？能不能生產(chǎn)別的？我到底應(yīng)該生產(chǎn)什麼？例如如果現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)品不掙錢，換個(gè)利潤(rùn)高 ? 場(chǎng)所 (where) ? 生產(chǎn)是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個(gè)地方幹？換個(gè)地方行不行？到底應(yīng)該在什麼地方幹？這是選擇工作場(chǎng)所應(yīng)該考慮的。簡(jiǎn)單、方便，易於理解、使用，富有啟發(fā)意義，廣泛用於企業(yè)管理和技術(shù)活動(dòng)，對(duì)於決策和執(zhí)行性的活動(dòng)措施也非常有幫助，也有助於彌補(bǔ)考慮問(wèn)題的疏漏。 ? 1重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度； ? 1在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB ? 間距； ? 1開精密的鐳射鋼鋼，調(diào)整印刷 機(jī)； ? 1用新錫膏與舊錫膏混合使用； ? 1更換合適的反光板； ? 1回饋 IQC聯(lián)絡(luò)客戶； ? 校正料架中心； ? 2將貼片吹氣調(diào)整為 ； ? 2吏換 OK之材料； ? 2及時(shí)將 PCB‘A 過(guò)爐，生產(chǎn)過(guò)程中 避免堆積； ? 2更換 Q1或 Q2皮帶並調(diào)整鬆緊度； ? 2將軌道磨掉，或?qū)?PCB轉(zhuǎn)方向生 產(chǎn)； ? 2清洗鋼網(wǎng)並用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。 ? 改善對(duì)策 ? 開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣； ? 調(diào)整預(yù)熱升溫速率； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝偏移； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 重新調(diào)整夾板軌道； ? 調(diào)整機(jī)器頭部； ? 更換活性較低的錫膏； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 1開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤內(nèi)切外延； ? 1重新識(shí)別 MARK點(diǎn)或更換 MARK點(diǎn)； ? 1更換或維修料架； ? 1更換 OK材料； ? 1重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)； ? 1更換 OK吸咀； ? 1修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； ? 錫膏在使用前必須回溫 4H以上； ? 將室內(nèi)溫度控制到 30%60%）； ? 將 PCB板進(jìn)烘烤； ? 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； ? 重新開設(shè)密鋼網(wǎng)； ? 更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏 進(jìn)行攪拌：回溫 4H攪拌 4M。 ? 改善對(duì)策 ? 印刷前清洗乾淨(jìng)； ? 調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)； ? 更換新紅膠； ? 印刷過(guò)程避免異物掉過(guò)去；