【摘要】惠州市??退闺娮涌萍加邢薰維MT制程不良原因及改善對策制作:徐輝?產(chǎn)生原因?1、錫膏活性較弱;?2、鋼網(wǎng)開孔不佳;?3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;?4、刮刀壓力太大;?5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)?6、回焊爐預熱區(qū)升溫太快;?7、PCB銅鉑太臟或者氧化;?8、PCB板含有
2025-05-19 23:32
【摘要】Aux?munications?equipment?limited?panySMT制程改善方案2023年3月周仁波Aux?munications?equipment?limited?pany內(nèi)內(nèi)容容原因分析24主板不良分布313各因素占不良比率改善對策效果預
2025-02-21 20:24
【摘要】謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBY
2025-03-09 03:47
【摘要】....SMT不良產(chǎn)生原因及對策零件反向產(chǎn)生的原因:1:人工手貼貼反2:來料有個別反向3;機器FEEDER壞或FEEDER振動過大(導致物料反向)振動飛達4:PCB板上標示不清楚(導致作
2025-05-21 23:45
【摘要】及製程簡介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-03-02 10:06
2025-02-22 00:06
【摘要】SMT制程控制序言?在SMT生產(chǎn)過程中,都希望基板從印刷工序開始到回流焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但實際上這是很難達到。由于SMT工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯。因此在SMT生產(chǎn)過程中會碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對于每個缺陷應分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣才能消除這些缺陷,做好后續(xù)的預防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)
【摘要】Preparedby:THREV:01DGIE教材防呆1.防呆設計的意義及方法.2.人員安全防呆.3.如何設計出好用的治工具.4.防呆水平展開運用.5.防呆設計的範例.6.問題討論,總結(jié).7.實戰(zhàn)演習.防呆計劃討論內(nèi)容:一、防呆設計的意義
2025-02-27 09:31
【摘要】SMT製程簡介AOPQA2Bomb.?SurfaceMountTechnology?定義:是指在恰當材質(zhì)的表面上焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件(SMDs)的裝配技術(shù)。SMT定義領料ReceiveMaterials備料PrepareMaterials錫膏印
2025-02-21 20:25
【摘要】如何填寫SMT品質(zhì)缺陷之原因分析及改善對策?講師:王功舉GBMPCBAMA2一、朋友,你是否在SMT工作中常碰到以下的遭遇:1.越來越多的客戶(或品保)向你索要報表和對策,使你應接不暇、疲憊不堪.2.面對諸多的品質(zhì)缺陷,要你作原因分析和下改善對策,使你焦頭爛耳,不知從何下手.3
2025-05-23 01:58
【摘要】1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Uns
2025-02-22 06:21
【摘要】Tech-fullComputerCSMCMBUSMTMESMT制程問題分析及處理?SMT流程?印刷相關及印刷不良對策?回焊爐與爐溫曲線簡介?理解錫膏的回流過程?回焊工藝失效分析?ProfileBoard制作?Profile的設定和調(diào)整?焊接工藝失效分析?SMT檢驗標準
2025-02-10 20:37
【摘要】2023/3/8制造技術(shù)部1SMT制程教育訓練2023/3/8制造技術(shù)部2目錄SMT簡介SMT流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOISMTTesterSMT(FPC)各工序簡介2023/3/8制造技術(shù)部3SurfacemountThrough-ho
【摘要】SMT製程管製作者:張攀18681855369鋼版要求性能,最好30N/mm以上±10%d以下PCB對準定位之精度高,突出部分必頇小于15%d±.金屬硬度金屬顆粒大小錫膏的定議:焊料金屬粉末分布在液狀的助焊劑中形成膠
2025-02-21 20:23
【摘要】汽車用電子設備電腦、周邊設備消費電子產(chǎn)品電腦通信設備網(wǎng)絡技朮精量技朮光電技朮液晶顯示技朮納米電子時代電子行業(yè)發(fā)展與趨勢﹕短﹐薄﹐輕﹐小﹐高技朮含量SMT有鉛制程SMT無鉛制程WEEE指令全面實施ROHS指令全面實施全球綠色制造SMT制造業(yè)發(fā)展與趨勢﹕全球綠色制造鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴