【正文】 理想狀況 (TARGET CONDITION) W ≧ 2W SMT 檢驗標準 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標準 QFP零件腳跟之對準度 ，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧W) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) SMT 檢驗標準 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標準 QFP零件腳趾之對準度 ，已超過 焊墊外端外緣。 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1/3W SMT 檢驗標準 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況 (TARGET CONDITION) SMT 檢驗標準 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標準 QFP零件腳面之對準度 ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於元件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於元件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2T) 。 注 :為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ /2w SMT 檢驗標準 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (元件 X方向 ) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，大於零 件寬度的 50%。 失效分析 改善對策 貼片偏移 調(diào)整貼片機坐標，設置正確的元件厚度、貼片高度 作業(yè)人員手擺時用力不均、擺放位置不正確及擺放方法不正確 作業(yè)人員手擺時要嚴格按照規(guī)范作業(yè) 元器件本身問題，如引腳本身翹起，回焊時材料變形引起高蹺 更換元器件，將問題反映給廠商 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME SMT 檢驗標準 零件組裝標準 晶片狀零件之對準度 (元件 X方向 ) 理想狀況 (TARGET CONDITION) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。如果預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)也容易產(chǎn)生錫珠 修改溫度曲線設置 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 氣孔 失效分析 改善對策 錫膏被氧化 更換錫膏批次 錫膏受潮，吸收了空氣中的水汽 做好錫膏管控措施，廠間環(huán)境控制在20℃~26 ℃ ，相對濕度 40%~60% 元器件焊端、引腳， PCB板焊盤氧化或受潮 元器件先到先用，不要超過規(guī)定的使用日期 升溫區(qū)的升溫速率過快，錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)不完全，進入焊接區(qū)產(chǎn)生氣泡、針孔 定期檢查或修正溫度曲線 ? 氣孔：指散布在焊點表面或內(nèi)部的氣泡、針孔。 ? 空焊：元器件端頭與焊點之間沒有連接上 焊料不足引起的空焊 失效分析 改善對策 ： ? 鋼板厚度或開口不當 ? 焊膏滾動性差 ? 刮刀壓力過大 ? 印刷速度過快 ?增加鋼板厚度或擴大開口尺寸 ?更換錫膏 ?調(diào)整印刷壓力 ?調(diào)整印刷速度 ： ?網(wǎng)孔堵塞，鋼板開口尺寸過小 ?導通孔設計在焊盤上，焊料從孔中流出 ?缺錫膏或在刮刀方向上錫膏不均勻 ?清洗鋼板，更改開口尺寸 ?修改焊盤設計 ?加錫膏，使其均勻 c. PCB變形使大尺寸的元器件不能完全與錫膏接觸 大尺寸 PCB在回流焊時應采用底部支撐 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 空焊人材料方法 機器環(huán)境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB 變形PAD 兩邊不一致有異物 零件規(guī)格與 PAD 不符開口方式開口形狀有雜物回溫時間剩余錫膏內(nèi)有雜物過周期零件損壞氧化過保質(zhì)期印刷偏移行程置件不穩(wěn)置件速度過快溫區(qū)不穩(wěn)定溫度設定不當抽風過大置件壓力不夠壓力過大零件腳變形PAD氧化座標偏移吸嘴變形或堵塞壓力過大 座標偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機高速機回焊爐氾用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當IPA 用量過多手印印偏印刷偏移PCB 設計無塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時間過長錫鉛調(diào)配不當PAD 內(nèi)距過大 無 PAD腳彎兩端無焊點未做好來料檢驗鋼板未抆拭干淨零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線profile 曲線不佳設備陳舊來料損件座標偏移印刷量不標準平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過快鋼板阻塞零件厚度與 part data不符置件高度庫存溫溼度不當缺乏品質(zhì)意識鋼板未及時清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印臺不潔PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有小孔漏錫超過使用時間軌道速度過快軌道不暢通錫膏添加不及時印刷缺錫 / 少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運輸工作態(tài)度黏度 助焊劉含量排風不通內(nèi)距過大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時間過長轉(zhuǎn)移料站 Mark 未考慮座標修改失誤PCB 印刷時間過長零件過大角度修改故障厚度差異包裝零件過大過重損壞變形skip mark 作業(yè)料架不良刮刀變形機器振動太大升溫太快缺錫箔零件位置過于靠邊拿零件未戴手套SOP 不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯件撿板方法不對印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與 PAD 上有油 空焊 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 元件裂紋及缺件 ? 元件裂紋缺損：元件本體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現(xiàn)象 元件損壞 爐后碰撞缺損 失效分析 改善對策 元件本身質(zhì)量問題 更換元器件，留下 sample，反映給廠商 貼片頭 Z軸高度太低，貼裝時將元件壓壞 提高貼片頭 Z軸的高度 回流焊的預熱溫度或時間不夠，突然進入高溫區(qū)，由于激熱造成應力過大 調(diào)整溫度曲線，提高預熱溫度或延長預熱時間 峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于激冷造成熱應力過大 調(diào)整冷卻速率 Support pin位置設置不對，將元器件頂壞 調(diào)整 Support pin位置 焊后不小心撞到載具或其他 PCB板將元器件撞壞 焊后取放 PCB板時請拿輕放 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 缺件人 材料方法 機器環(huán)境氧化露銅距板邊不足 3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規(guī)則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物Mark 點設置運轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質(zhì)鋼板設計不良未設置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標誤差置件鋼板開口與 PCB pad 不符valve不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為 pass未上錫手推撞板手放散料遺漏 / 錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP 不完善ponent height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后 PCB 板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內(nèi)撞板結(jié)工令時關閉料站缺乏品質(zhì)意識生產(chǎn)模式被改動 (pass,idle)不正確操機人為設定 Epass 模式Z 軸不平設計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設置不當承載臺不水平skip deviceskip pcbskip squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU 振動太大 元件裂紋及缺件 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 潤濕不良 ? 潤濕不良 :元器件焊端 ﹑ 引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫 Pad被 SolderMask污染造成潤濕不良 失效分析 改善對策 元器件焊端、引腳、 PCB板的焊盤氧化、污染或 PCB板受潮 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對 PCB板進行檢驗和去潮處理 錫膏被氧化 更換錫膏批次 錫膏受潮或使用過期失效的錫膏 錫膏要在有效期內(nèi)使用，做好錫膏管控 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 吃錫不 良人材料方法 機器環(huán)境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊 不一致上有 VIA 孔PCB錫膏PAD有異物內(nèi)距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB 不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統(tǒng)一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內(nèi)有雜質(zhì)成分不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數(shù)設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD 不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快置件偏移溫區(qū)不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內(nèi)有雜質(zhì)軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不 足機器置件不穩(wěn)軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印臺鋼板偏移手印臺不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口