smt不良產生原因與對策(編輯修改稿)
2025-06-11 23:45 本頁面
【文章內容簡介】 線） 8：更換元件 偏位產生的原因： 1：PCB板太大，過爐時變形 2： 3：生產完之后撞板 4：NOZZLE問題（吸嘴用錯/堵塞/無法吸取Part的中心點）造成置件壓力不均衡。導致元件在錫膏上滑動. 5：元件吃錫不良（） 6：機器坐標偏移對策： 1：PCB板過大時，可以采取用網帶過爐 2：調整貼裝壓力（以SAMSUNGSM321為例：。但數值不能過大，如果過大會造成機器NOZZLE斷/NOZZLE阻塞/NOZZLE變形/機器Z軸彎曲） 3：調整機器與機器之間的感應器（感應器應靠近機器的最外邊） 5：更換物料 6：調整機器坐標 假焊產生的原因： 1：印刷不良/PCB未清洗干凈() 2：錫膏開封使用后未將錫膏密封(錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,) 3：鋼網兩端錫膏硬化(全自動印刷機印刷時機器刮刀上會帶有錫膏,。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理) 4：印刷好之后的PCB放置時間過長（導致錫膏干燥。原理和第二項相同） 5：無預警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導致PCBA停留在爐內時間過長） 6：零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質所造成假焊）7 ：溶劑過量（清洗鋼網時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產使錫膏與酒精混裝） 8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時間應不超過6個月，最好是3個月之內用完） 9：回流焊溫度設定錯誤對策： 1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，） 2：錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時錫膏一定要及時放回冰箱儲存（嚴格按照錫膏儲存作業(yè)指導書作業(yè)） 3：操作員應該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理 4：印刷好的PCB擺放時間不可以超過2小時 6：錫膏的儲存及使用規(guī)定對策： 1：錫膏的金屬含量其質量比約88%92% 。體積比是50%。當金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產生錫珠 2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導致可焊性降低。%以下。% 3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導致較細粉末 5：定時檢查UPS（將UPS檢查項目放入回流焊周保養(yǎng)項目） 6：人員按照SOP作業(yè) 7：清洗鋼網時要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷 8：加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期 9：重新蛇定回流焊溫度參數（詳情請看（如何正確設置回流焊溫度） 錫珠 錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。它的產生是一個復雜的過程，要完全的消除它是非常困難的 ，也有超過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量，因此，很多必要弄清楚它產生的原因。并對其進行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：錫膏中金屬粉末的粒度
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