smt不良產(chǎn)生原因與對(duì)策-資料下載頁(yè)
2025-05-15 23:45本頁(yè)面
【正文】 一：預(yù)熱區(qū) 預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150度左右的區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)錫膏的部分溶劑能夠及時(shí)的發(fā)揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應(yīng)以后的高溫，但是由于SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現(xiàn)象。在些溫區(qū)升溫的速度應(yīng)控制在13度/S 如果升溫太快的話，由于熱應(yīng)力的影響會(huì)導(dǎo)致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC芯片損壞同時(shí)錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生，回流焊的預(yù)熱區(qū)一般占加熱信道長(zhǎng)度的1/4—1/3 時(shí)間一般為60—120S二：恒溫區(qū) 所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開(kāi)始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間，若時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過(guò)低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過(guò)大。這意味著PCB的板面溫度差過(guò)大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū) 回流區(qū)的溫度最高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S 在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度3度/S 一般應(yīng)該在2530/S內(nèi)達(dá)到峰值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：泠卻區(qū) SMA運(yùn)行到泠卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速泠卻。表面連續(xù)呈彎月形通常泠卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制泠卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布） 圖一（無(wú)鉛溫度曲線）無(wú)鉛溫度分析： 無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)是217度，常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是： 如圖（一）所示：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)升溫到175度，時(shí)間為100S左右，由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率（由于本測(cè)試儀是采用在線測(cè)試，所以從0—46S這段時(shí)間還沒(méi)有進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，時(shí)間14646=100S由于室溫為26度 17526=149度 升溫率為；149度/100S=）恒溫區(qū) 恒溫區(qū)的最高溫度是200度左右，時(shí)間為80S，最高溫度和最低溫度差25度回流區(qū) 回流區(qū)的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/S左右回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達(dá)到峰值的時(shí)間太長(zhǎng)。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60S泠卻區(qū) 泠卻區(qū)的時(shí)間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S圖二（無(wú)鉛溫度曲線）如圖（二）所示： 泠卻溫度曲線沒(méi)有同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布）所以上圖并非為理想標(biāo)準(zhǔn)曲線 圖（三）理想標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線（黑線）歡迎您的光臨，！希望您提出您寶貴的意見(jiàn)，你的意見(jiàn)是我進(jìn)步的動(dòng)力。贈(zèng)語(yǔ)； 如果我們做與不做都會(huì)有人笑，如果做不好與做得好還會(huì)有人笑，那么我們索性就做得更好，來(lái)給人笑吧！ 現(xiàn)在你不玩命的學(xué)，以后命玩你。我不知道年少輕狂，我只知道勝者為王。不要做金錢、權(quán)利的奴隸；應(yīng)學(xué)會(huì)做“金錢、權(quán)利”的主人。什么時(shí)候離光明最近？那就是你覺(jué)得黑暗太黑的時(shí)候。最值得欣賞的風(fēng)景，是自己奮斗的足跡。壓力不是有人比你努力，而是那些比你牛幾倍的人依然比你努力。 參
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