smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計(編輯修改稿)
2025-03-08 06:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 板光學(xué)定位識別符號， 局部光學(xué)定位識別符號 ，整板光學(xué)定位識別符號要布設(shè)光學(xué)定位基準符號的場合及要求 :a）在有貼片元器件的 PCB面上，必須在板的四角部位選設(shè) 3個整板光學(xué)定位基準符以對 PCB整板定位。 對于拼版，要有 3個拼版光學(xué)定位識別符號，每塊小板上對角處至少有兩個整板光學(xué)定位識別符號。特殊情況下，拼版中小板的兩個整板光學(xué)定位識別符號可不加，但 3個拼版光學(xué)定位識別符號必須保留。 b）引線中心距 mm（ 20mil）的 QFP以及中心距 ≤mm（31mil）的 BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部光學(xué)定位基準符號，以便對其精確定位。 如果上述幾個器件比較靠近 (100mm)，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計兩個局部光學(xué)定位基準符號。 c）如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位基準符號。 d)光學(xué)定位基準符號的位置 光學(xué)定位基準符號的中心應(yīng)離邊 5mm以上 。 16. 各種規(guī)格元件的 PAD導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置1， 導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置 為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤 。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。17導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置 為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于 不好 較好 18. 一般組裝密度的焊盤間距1920 一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和 IC的第一腳標志，高密度窄間距時可采用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；有極性的元器件，應(yīng)按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第 1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例； BGA器件最好用阿拉伯?dāng)?shù)字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；對連接器類元件，要標出安裝方向、 1號腳的位置。以上所有標記應(yīng)在元件安裝框外，以免焊接后遮蓋，不便于檢查。絲印字符應(yīng)清晰，大小一致，方向盡量整齊，便于查找；字符中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。 21PCB的元器件焊盤設(shè)計是一個重點，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。 對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、 SOIC、 QFP等），設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對于小尺寸的元件 060 040 0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成 “立碑 ”的缺
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