smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計(jì)(已修改)
2025-02-26 06:21 本頁面
【正文】 SMT工藝要求PCB元器件焊盤設(shè)計(jì)篇整理：李瀚林審核：郭鵬飛深圳市華萊視電子有限公司11 SMT車間貼片工藝的介紹 主 要 內(nèi) 容適合 SMT生產(chǎn)的 PCB設(shè)計(jì)要求22SMT車間貼片工藝的介紹3SMT車間貼片工藝的介紹.生產(chǎn)流程 印刷機(jī) 貼片機(jī) 再流焊焊接爐4. 錫漿印刷工序. 此工位主要是由錫漿 ,模板和錫漿印刷機(jī)構(gòu)成；. 錫漿 (焊接物料 )是通過錫漿印刷機(jī)經(jīng)過專用的印漿模板印刷 到電路印制板上指定位置，再通過元器件的貼片及再流焊來 實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；錫漿錫漿 印刷機(jī)印刷機(jī)5. 此工位主要是由電子表面貼裝元器件 (SMD),供料器和 貼裝 機(jī) 構(gòu)成；. 電子表面貼裝元器件 (SMD)是通過元件供料器 ,編制的專用 貼裝軟件程序由 貼裝 機(jī) 貼裝到 電路印制板上指定位置 ,再通 過再流焊來實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；. 元件 貼裝 機(jī)分為高速 貼裝機(jī)和泛用貼裝機(jī) ； 高 (中 )速 貼裝機(jī) : 主要用于貼裝晶片元件和一些小的元器件． 泛用貼裝機(jī) : 主要用于貼裝 IC,異型的和一些較大的元器件．. 元器件貼裝工序元件貼裝機(jī)元件貼裝機(jī) 6. 再流焊焊接工位. 此工位主要是由 再流焊焊接設(shè)備 構(gòu)成；. 電子表面貼裝元器件 (SMD)的焊接是將貼裝好元件的 PCB經(jīng) 過已設(shè)定好焊接參數(shù)的 再流焊設(shè)備 來實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊 接；. 再流焊設(shè)備 主要有紅外線式加熱和熱風(fēng)式加熱方式 .再流焊焊接爐7PCB元器件烤盤設(shè)計(jì)要求8. PCB設(shè)計(jì)要求.PCB外形尺寸的要求 ：PCB最大范圍： 330*250mmPCB最大范圍： 50*50mm在 PCB設(shè)計(jì)時(shí)可在機(jī)器貼裝的最大范圍內(nèi)考慮拼板設(shè)計(jì)，這樣可以提高生產(chǎn)效率9： A. PCB寬度（含板邊） ： 50~250mm； B. PCB長(zhǎng)度（含板邊） ： 50~330mm； C. 板邊寬度：＞ 5mm； D. 拼板間距：＜ 8mm； E. PAD與板緣距離：＞ 5mm； F. 向上彎曲程度：＜ ； G. 向下彎曲程度：＜ ； H. PCB扭曲度：最大變形高度 247。 對(duì)角長(zhǎng)度＜ F B=50~330mmA=50~250mmC5mmD8mmE5mmE5mm10.PCB進(jìn)板方向的確定 從減少焊接時(shí) PCB的變形，對(duì)不作拼版的 PCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。對(duì)于短邊與長(zhǎng)邊之比大于 80％的 PCB，可以用短邊傳送。如下圖 ： 16
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