smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計-資料下載頁
2025-02-18 06:21本頁面
【正文】 腳趾，后面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設(shè)計不良的案例中，或者是設(shè)計不良的案例中，或者是 b2太短，或者太短，或者 b1太短，導(dǎo)致的結(jié)太短，導(dǎo)致的結(jié)果就是無法形成合格的焊點。果就是無法形成合格的焊點。 30 QFP IC PAD設(shè)計設(shè)計w根據(jù)常規(guī) QFP找到相應(yīng)焊盤設(shè)計要求。計算方法：根據(jù)規(guī)格書尺寸 L=~ 。故取 依據(jù) IPC焊接要求 JT=~, 故取 ； JH=~ 故取 0. 3mm； 計算 IC引腳焊盤長度 :按照 IPC標準要求 Y=JT+JH+L=~ 故取 IC引腳焊盤長度 Y=。根據(jù)規(guī)格書 QFP引腳寬度尺寸 b=0. 13~0. 23mm ，中間值 b=。考慮物料機器貼裝誤差 177。 IC引腳焊盤寬度尺寸： X=根據(jù)規(guī)格書尺寸 E=D=16mm,所以焊盤設(shè)計中 Z=16+2*JT=G=Z2*(JT+JH+L)=； C=ZY=； E=； D=32XX+31(EX)=31E=31 SOT IC PAD設(shè)計設(shè)計 常規(guī)情況下，我們的 b1=,b2=,可以保證良好的焊點 3233 SOP IC PAD設(shè)計設(shè)計 常規(guī)情況下，我們的 b1=,b2=,L2＝ 可以保證良好的焊點 34 SOJ PLCC IC PAD設(shè)計設(shè)計35363738394041424344454647484950515253PCB的元器件焊盤設(shè)計是一個重點，最終產(chǎn)品的元器件焊盤設(shè)計是一個重點，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計是否科的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此，焊盤設(shè)計是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。學(xué)合理，至關(guān)重要。 工藝改善是持續(xù)改善的過程， PCB元件焊盤的設(shè)計除了符合國際準外，更應(yīng)適應(yīng)生產(chǎn)工廠的制造能力，機器設(shè)備狀況，制程能力，兩者結(jié)合才能做出良品高，返修少，客訴少的真正意義上的合格產(chǎn)品。54謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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