smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計-文庫吧
2025-02-08 06:21 本頁面
【正文】 0。寬邊長邊進板方向11元器件的布局： 在 SMT中，元器件在 SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列?！ ≡诓捎貌ǚ搴附訒r，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。正確 不正確波峰焊時 PCB運行方向后面電極焊接可能不良12可能被遮蔽元器件的布局 對尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時，較小元件應(yīng)排列在線板過波峰 /回流時流向的前面； 當(dāng)元件交錯排列時，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔； 對拼板 PCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時易損傷。13.PCB工藝邊的要求 如上圖：紅色區(qū)域為 ，在此區(qū)域內(nèi)不得放置元件PAD和 PCBMARK,而在綠色區(qū)域可任意放置作為 PCB的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出 ≥（ 138mil）的寬度，傳送邊正反面在離邊 mm（ 138mil）的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點；能否布線視 PCB的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的 PCB一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的 PCB可以布線。對雙面回流， B面?zhèn)魉瓦叺膬蛇厬?yīng)留出不少于 5mm寬的傳送邊。 對于短插波峰焊，因考慮到短插波峰爐的特點，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊 10mm內(nèi)器件高度限制在 40mm（含板的厚度）以內(nèi)。14.PCB上 MARK的要求 右圖 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號光學(xué)定位基準(zhǔn)符號設(shè)計成設(shè)計成 Ф1mm（（ 40mil）的圓形圖形，一般為）的圓形圖形，一般為 PCB上覆銅箔腐蝕圖上覆銅箔腐蝕圖形。形。上面是標(biāo)準(zhǔn) MARK設(shè)計圖；考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大 1mm（（ 40mil）的）的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見上圖無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見上圖 同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號其內(nèi)層同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號其內(nèi)層背景要相同，即三個基準(zhǔn)符號下有無銅箔應(yīng)一致。背景要相同，即三個基準(zhǔn)符號下有無銅箔應(yīng)一致。 周圍周圍 10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計一個內(nèi)徑為無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計一個內(nèi)徑為 3mm環(huán)寬環(huán)寬 1mm的保護的保護圈。圈。 特別注意，光學(xué)定位基準(zhǔn)符號必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計），不允許在特別注意，光學(xué)定位基準(zhǔn)符號必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計），不允許在 PCB設(shè)設(shè)計完后以一個符號的形式加上去計完后以一個符號的形式加上去 15MARK的分類及放置位置：光學(xué)定位基準(zhǔn)符號主要包括拼板、整板和局部三種，即拼
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