電子元器件插件工藝規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧
2025-03-23 21:50 本頁面
【正文】 工程部：負(fù)責(zé)工藝文件制作及SOP插件工藝指導(dǎo)．制造部:按此工藝文件要求進(jìn)行作業(yè)。品管部:按此工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢查。4. 定義：插件是根據(jù)零件形狀、大小、極性等相關(guān)信息將需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5. 插件要點(diǎn)：，按照插件次序?qū)⒃迦腚娐钒逯?，插件時(shí)要注意分清元件是從絲印面或是從非絲印面插入；，插件時(shí)要注意分清各種電路的元件參數(shù)及其分布圖；，功率大的電阻應(yīng)距離電路板7～10mm，發(fā)熱量較大的元器件如三端穩(wěn)壓塊等按需要安裝散熱器，電阻的高度應(yīng)一致及色環(huán)方向應(yīng)一致；(如:二極管、電解電容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件時(shí)不得搞錯(cuò)其極性和方向； 6. 元件插件工藝與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。€的直徑D或者厚度T封裝保護(hù)距離最小值d塑封二極管電阻玻璃二極管，陶瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型TO220及以下TO247及以上D（T）≤＜D（T）＜不小于D或者T//≤D（T）不小于D或者T/// + R1 C1 Q1 R2D2理想狀況(Target Condition)；；（由左至右，或 由上至下）。 + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況(Accept Conditio
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