【正文】 看 CPCA標準“印刷板的包裝、運輸和保管”（ CPCA 12012023）。 ? 應用：客戶指定。在高頻信號中，沉 Ag板電性能良好。歐美不少用戶要求作 沉 Ag板。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 鍍鎳 純水洗 鍍金 回收金 水洗 ? 鍍層類型： ⑴鍍硬金。 用在： PCB插頭，按鍵上。 特點： 178。 耐磨，接觸良好，有硬度（ 120190㎏ ／㎜ 178。﹚ 178。 鎳打底， Ni層厚度 35微米；金厚度： ,? 微米。 178。 金鍍層含有鈷（ Co， ％ ﹚ ，或 Ni銻等金屬。 ⑵鍍軟金。 純金 ,24K金。 用途：焊接用。 特點： 178。 鎳打底， ≥ ，防止金層向銅層擴散，鎳層在焊接時牢固同焊料結合。 178。 鍍 Au層很薄， 。 ? 特點： 178。 線路上要鍍上金，成本高，目前已很少使用。 178。 金面上印阻焊劑，阻焊易脫落。 178。 焊接時金層會變脆。（焊料中金含量 ≥ 3％時） PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 英文全稱： Electroless Nickel and Immersion Gold。簡稱 ENIG?；嚦两稹? 178。 流程：除油（脫脂） 微蝕 活化 化學鎳 化學金 清洗。 178。 特點： ⑴化學鍍 Ni/Au鍍層厚度均勻，共面性好，可焊接性好，優(yōu)良的耐腐蝕性，耐磨性。 廣泛應用于手電、電腦等領域。 ⑵ 鎳層厚度 35微米 ，目的防銅 金界面之間互相擴散，保證焊點可靠焊牢。 ⑶化學 Ni/Au已迅速取代電鍍 Ni/Au。 ⑷化學鎳是工藝關鍵，又是最大難點。 ⑸ 化金層通常為 。 ? 反應機理： ⑴化鎳： 178。 銅面在金屬鈀催化下，通過溶液中的還原劑和鎳離子開始鍍鎳反應。 鎳本身是進一步化學鍍鎳的催化劑，在溶液中的還原劑次磷酸鈉的作用 下，化學沉鎳過程會不斷繼續(xù)下去，直至產(chǎn)品在槽液中取出。 178。 磷在沉積過程中同鎳共鍍到鍍層中，化學沉鎳，實際是化學沉鎳磷合 金。 ⑵沉金：氧化還原反應。通過鎳金置換反應在鎳面上沉積上金。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 化學鍍鎳層實際上是鎳 磷（ NiP）合金層。鍍液中的次磷酸根離子（ P為 P2+）在鍍液中主要作為還原劑，但是 P2+也可以發(fā)生歧化反應，自我還原成單質 P，并和 Ni原子一起沉積，同時有氫氣（ H2）放出 [2]。從 NiP二元相圖來看， P在 Ni中的溶解度非常小，其共晶點位置（勢能最低）存在 Ni和 Ni3P兩個穩(wěn)定固相，其中 Ni3P相更加穩(wěn)定。 ? 化學鍍金是一種置換反應，在鍍液中， Au離子從基板上的 Ni原子中得到電子，結果是 Ni原子變成離子溶解到鍍液中， Au離子變成原子沉積到基板上。 ? 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —[3] ? 當 Ni層表面完全被 Au原子覆蓋時，即鍍液和 Ni原子不接觸時，反應即停止。 Au層的厚度通常在 ，其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸性能 。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni P P Ni Ni P Ni P P Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P