【正文】 NI層已經(jīng)形成了富 P層，和二次鍍?nèi)脲冩噷又g的結(jié)合出現(xiàn)異常，導(dǎo)致 SMT后元件從 NI層中間出現(xiàn)脫落， Ni層厚的有 ,請?jiān)u估貴司一般的正常生產(chǎn)中， Ni層厚度是否達(dá)到這個(gè)厚度 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 總結(jié) PCB鍍層是完成 SMT焊接的先決條件，是形成完美焊點(diǎn)的根本，是生產(chǎn)高可靠性電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。對同一塊失效 PCB上未焊接的焊盤的 Ni層進(jìn)行掃描電鏡分析，同樣發(fā)現(xiàn) Ni層也已經(jīng)有明顯腐蝕，但是腐蝕程度沒有失效位置深，見圖 4。當(dāng)鎳層被過度氧化侵蝕時(shí)，就形成了所謂的黑焊盤。 IMC控制 13微米為合適。 （ MTO— 金屬置換周期） ⑵沉鎳后水洗，清潔不良，鎳面被污染、氧化。 178。 沉金后水洗不良。 ） 焊接機(jī)理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接完成后形成的良好 IMC層、完全無腐蝕和明顯富磷層的 SEM照片（如此焊接鍍層肯定不會(huì)有任何的失效問題 ） 良好之IMC層 無腐蝕、富磷層之鎳層 Sn Ni Cu 焊接機(jī)理 IMC層沒有形成焊接失效 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 客戶（ BBK）對我司焊點(diǎn)質(zhì)量分析示例 焊接機(jī)理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 化鎳金主要缺陷 化 Ni沉 Au層作無鉛焊接時(shí)，金層在充足的熱量下，會(huì)迅速溶入焊錫的主體中，形成四處分散的 AuSn4的介面金屬間化合物。 在焊接的溫度下，很薄的金層會(huì)迅速融入焊料中。對環(huán)境貯存條件要求高，易變黃變色 中 半年 510% 電鍍鍍鎳金 鍍層不均一，接觸性好，耐磨性好，可焊。 最低 半年 2025% 化學(xué)鎳金 鍍層均一，表面平坦。 Au層的厚度通常在 ，其對鎳面具有良好的保護(hù)作用，而且具備很好的接觸性能 。 磷在沉積過程中同鎳共鍍到鍍層中，化學(xué)沉鎳，實(shí)際是化學(xué)沉鎳磷合 金。 ⑵ 鎳層厚度 35微米 ，目的防銅 金界面之間互相擴(kuò)散，保證焊點(diǎn)可靠焊牢。（焊料中金含量 ≥ 3％時(shí)） PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 英文全稱： Electroless Nickel and Immersion Gold。 178。 鎳打底， Ni層厚度 35微米；金厚度： ,? 微米。 ? 應(yīng)用：客戶指定。 （自來水中有氯離子， Ag+Cl AgCl，生成白色沉淀） 178。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油（脫脂） 微蝕 酸洗 純水洗 沉銀 清洗。 ? 問題：⑴經(jīng)不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物會(huì)變成不可 焊表面。是最有前途的表面涂覆工藝。 ? 五代產(chǎn)品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）類；⑵烷基咪唑類；⑶苯并咪唑類； ⑷烷基苯并咪唑類。耐高溫助焊劑。 焊接分類 電子焊接（ SMT焊接）屬于軟釬焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. PCB鍍層 PCB表面處理：對需要焊接元件的裸露焊盤進(jìn)行鍍層處理了。焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度就決定了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。 4焊接過程需要加焊劑。 ? 設(shè)備：水平式，垂直式無鉛熱平整平機(jī)。其使用受到一定的限制。 ? 原理：在銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。從這個(gè)角度看，沉錫在 PCB表面涂覆幾個(gè)品種比較中有很好的發(fā)展前景。 ? 使用：有的客戶指定，用沉錫鍍層，比無鉛噴錫層平坦。 ? 問題： 178。 防銀離子遷移，已沉銀板子不得存放在潮濕的環(huán)境中。 特點(diǎn)： 178。 用途：焊接用。 金面上印阻焊劑，阻焊易脫落。 178。 銅面在金屬鈀催化下，通過溶液中的還原劑和鎳離子開始鍍鎳反應(yīng)。從 NiP二元相圖來看， P在 Ni中的溶解度非常小，其共晶點(diǎn)位置（勢能最低）存在 Ni和 Ni3P兩個(gè)穩(wěn)定固相，其中 Ni3P相更加穩(wěn)定。外觀檢查困難，不適合多次 reflow，防劃傷?？珊感粤己谩?金層是為了保護(hù)新鮮的鎳表面不被氧化。 但是，熔融的 Sn易于通過 NiSn的空隙進(jìn)入到 Ni3Sn4界面，并形成 Ni3SnP的界面共晶化合物，引起 Ni3Sn4破裂，造成可焊性問題。過厚，過薄的 IMC層都會(huì)影響到焊接強(qiáng)度。可焊性差，焊點(diǎn)裂開。 當(dāng)鎳、金面受到了污染，腐蝕時(shí)，會(huì)產(chǎn)生黑點(diǎn)，黑盤。 178。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 富磷層太厚原因 ⑴沉鎳液中磷含量偏高，化鎳過程控制不當(dāng)。 ⑷ IMC太厚。 當(dāng) θ=0176。發(fā)現(xiàn)露出的 Ni層已經(jīng)出現(xiàn)腐蝕，具有明顯的黑焊盤特征。 我司某機(jī)種出現(xiàn)電容脫落后，對焊盤表面做 EDS測試，顯示 P含量為 %，嚴(yán)重超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 。 ，在經(jīng)過清洗后是否會(huì)產(chǎn)生變化， SMT后為了去除助焊劑采取的超聲波清洗工藝，清洗完成的 PCB焊盤鍍層是否會(huì)遭到不可估計(jì)的破壞？清洗后產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)綁線不良，是否和鍍層有關(guān)？ 以上問題有待我們繼續(xù)研究。 黑焊盤不光影響到 SMT的焊接，對目前的 COB綁定工藝也存在潛在危害 我司某機(jī)種在 COB綁線后出現(xiàn)金球脫落不良的 Ni面 SEM圖片 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 正常 Ni面的 SEM圖片 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. P層的問題。采用異丙醇將助焊劑洗掉之后再對失效焊點(diǎn)進(jìn)行 SEM分析。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 金面污染導(dǎo)致拒焊不良 拒焊不良實(shí)物 EDS測試顯示，金面 C含量 10%，為異?，F(xiàn)象和判定表面表面污染的根據(jù)。 沉金不是越厚越好。 178。 當(dāng)金層太厚，金在焊料中的重量比＞ ％時(shí)；或 焊