【正文】 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 線路板鍍層與 SMT焊接Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 目錄 ? 焊接分類 ? PCB鍍層 ? SMT焊接機理 ? SMT焊接異常和 PCB鍍層關系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接分類 熔焊 焊接種類 壓焊 釬焊 釬焊 壓焊 熔焊 超聲壓焊 金絲球焊 激光焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子裝配的核心 ——連接技術：焊接技術 焊接技術的重要性 ——焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。焊點的結構和強度就決定了電子產品的性能和可靠性。 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接學中，把焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。 軟釬焊的特點 ： 1釬料熔點低于焊件熔點。 2加熱到釬料熔化，潤濕焊件。 3焊接過程焊件不熔化。 4焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層） 5焊接過程可逆。（解焊） 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子焊接 ——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術。 焊接分類 電子焊接（ SMT焊接）屬于軟釬焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. PCB鍍層 PCB表面處理：對需要焊接元件的裸露焊盤進行鍍層處理了。 目的：增加可焊性，和保護作用。 PCB表面處理方式：在裸露的底材銅面上進行表面處理 PCB表面鍍層的處理方式分類 我司 pcb焊盤縱切面 表面處理前的 PCB，焊盤為底材銅 表面處理后的PCB，焊盤為金 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：微蝕 水洗 涂耐高溫助焊劑 噴錫 水洗。（有的廠在微蝕前先預熱板子）。 ? 過程： PCB噴錫時，浸在熔融的無鉛焊料中（約 270℃ ），快速提起 PCB，熱風刀（溫度265270℃ ）從板子的前后吹平液態(tài)焊料，使銅面上的彎月形焊料變平，并防止焊料橋搭。 ? 設備：水平式，垂直式無鉛熱平整平機。（水平式得到的鍍層均勻些，自動化生產）。 ? 物料：無鉛焊料，如 SnCuNi， SnCuCo, SnCuGe或 305焊料。耐高溫助焊劑。 ? 要求：焊盤表面 25微米，孔內應小于 25微米（也有放寬到 38微米）。 ? 特點：涂覆層不夠平坦，主要適用于寬線，大焊盤板子， HDI板通常不采用。對覆銅板耐熱性要求高。噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作，危險。其使用受到一定的限制。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 又稱為 preflux（耐熱預焊劑），是早期松香型助焊劑的延續(xù)和發(fā)展。 ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 OSP清洗 吹干。 ? 五代產品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）類；⑵烷基咪唑類；⑶苯并咪唑類； ⑷烷基苯并咪唑類。⑸烷基苯基咪唑類。 ? 第 4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，熱分解溫度 250270℃ ，適用于無鉛焊接溫度（ 250270℃ ）下多次回流焊接溫度。 ? 第 5代 : 烷基 苯基 咪唑類 HTOSP。分解溫度為 354℃ ，具有好的熱穩(wěn)定性，在焊接界面上不容易形成微氣泡，微空洞，提高了焊接結合力。 ? 原理：在銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。 OSP厚度 ，或 。 ? 特點：工藝簡單，成本低廉，既可用在低技術含量的 PCB上，也可用在高密度芯片封裝基板上。是最有前途的表面涂覆工藝。（爭議點：裝配時分不清顏色， OSP同銅色澤相仿，劃傷板子，影響焊接， OSP儲存期約 6個月）。 ? 目前， OSP可經受熱應力（ 288℃ ， 10s）三次，不氧化，不變色。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油 微蝕 酸洗 純水洗 沉錫 清洗。 ? 特點：由于目前所有焊料都是以錫為主體的，所以錫層能與任何種類 焊料相兼容。從這個角度看，沉錫在 PCB表面涂覆幾個品種比較中有很好的發(fā)展前景。 ? 厚度： 177。 。 ? 問題：⑴經不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物會變成不可 焊表面。 ⑵會產生錫須，影響可靠性。 ⑶沉錫液易攻擊阻焊膜，使膜溶解變色，對銅層產生倒蝕。 ⑷沉錫溫度高， ≥ 60℃ ， 1微米錫層需沉十分鐘。 ? 改良：在沉錫液中加入有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀，克服了錫 須，錫遷移問題，熱穩(wěn)定性亦好。 ? 使用：有的客戶指定，用沉錫鍍層，比無鉛噴錫層平坦。通信母板適用。 沉錫后板子應存放在良好的房間中，在存貯有效期內使用。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 流程：除油（脫脂） 微蝕 酸洗 純水洗 沉銀 清洗。 ? 特點：⑴工藝簡單，快捷，成本不高。 ⑵沉 Ag液含一些有機物，防銀層變色，銀遷移。 ⑶鍍層厚度 （通常 ）焊接性能優(yōu)良。 ⑷銀層在組裝時具有好的可檢查性（銀白色）。 ? 問題： 178。 浸 Ag生產線上全線用水為純水。防銀層變黃發(fā)黑。 （自來水中有氯離子， Ag+Cl AgCl，生成白色沉淀） 178。 銀與空氣中的硫易結合，形成硫化銀，黃色或黑色。 所有操作，貯存，包裝，均需戴無硫手套，無硫紙包裝，貯存環(huán)境要求高。 不容許用普通紙相隔板子，不允許用橡皮圈包板子。 178。 防銀離子遷移，已沉銀板子不得存放在潮濕的環(huán)境中。在貯存期內 使用。 參