pcb鍍層與smt焊接-文庫吧在線文庫
【正文】 tial SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 不良焊盤鎳層的微觀形貌 我司某機種產(chǎn)生黑焊盤不良 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 為了確認 Ni層腐蝕的程度，對反潤濕的焊盤位置進行切片，發(fā)現(xiàn)側(cè)向腐蝕最深已經(jīng)超出了Ni層厚度的一半，大約有 ，且焊盤的邊緣位置腐蝕程度更深，見圖 3。 時，完全潤濕 ； 當(dāng) θ=180176。焊接過程中是鎳與錫形成焊接層 IMC，磷不參與焊接。鎳鍍液壽命短。 當(dāng)富磷層太厚，鍍層中含 P太高（＞ 9％），會導(dǎo)致焊點強度不足，元件易脫落。 化鎳后，水洗不良，水質(zhì)差，或在空氣中暴露太久。 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接機理 Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn 印刷完錫膏后之 ENIG板 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn 焊接過程中金開始融化并擴散到焊料中， 錫與鎳將形成IMC層。 焊接時產(chǎn)生的 IMC IMC： Intermetallic Compound的縮寫。金層不應(yīng)太厚。 低 半年 510% 化學(xué)銀 鍍層均一，表面平坦。工藝簡單，價廉。 ? 化學(xué)鍍金是一種置換反應(yīng)，在鍍液中， Au離子從基板上的 Ni原子中得到電子，結(jié)果是 Ni原子變成離子溶解到鍍液中， Au離子變成原子沉積到基板上。 鎳本身是進一步化學(xué)鍍鎳的催化劑，在溶液中的還原劑次磷酸鈉的作用 下，化學(xué)沉鎳過程會不斷繼續(xù)下去，直至產(chǎn)品在槽液中取出。 特點： ⑴化學(xué)鍍 Ni/Au鍍層厚度均勻，共面性好，可焊接性好，優(yōu)良的耐腐蝕性，耐磨性。 178。 特點： 178。 耐磨，接觸良好，有硬度（ 120190㎏ ／㎜ 178。在貯存期內(nèi) 使用。 浸 Ag生產(chǎn)線上全線用水為純水。通信母板適用。 ? 厚度： 177。 OSP厚度 ，或 。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. ? 又稱為 preflux（耐熱預(yù)焊劑），是早期松香型助焊劑的延續(xù)和發(fā)展。（水平式得到的鍍層均勻些，自動化生產(chǎn)）。（清除氧化層） 5焊接過程可逆。Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 線路板鍍層與 SMT焊接Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 目錄 ? 焊接分類 ? PCB鍍層 ? SMT焊接機理 ? SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接分類 熔焊 焊接種類 壓焊 釬焊 釬焊 壓焊 熔焊 超聲壓焊 金絲球焊 激光焊 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子裝配的核心 ——連接技術(shù)：焊接技術(shù) 焊接技術(shù)的重要性 ——焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。（解焊） 焊接分類 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 電子焊接 ——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。 ? 物料：無鉛焊料，如 SnCuNi， SnCuCo, SnCuGe或 305焊料。 ? 流程：除油 微蝕 酸洗
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