【正文】 純水洗 OSP清洗 吹干。 ? 特點：工藝簡單，成本低廉，既可用在低技術(shù)含量的 PCB上，也可用在高密度芯片封裝基板上。 。 沉錫后板子應(yīng)存放在良好的房間中，在存貯有效期內(nèi)使用。防銀層變黃發(fā)黑。 參看 CPCA標(biāo)準(zhǔn)“印刷板的包裝、運輸和保管”（ CPCA 12012023）。﹚ 178。 鎳打底， ≥ ，防止金層向銅層擴散，鎳層在焊接時牢固同焊料結(jié)合。 焊接時金層會變脆。 廣泛應(yīng)用于手電、電腦等領(lǐng)域。 178。 ? 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —[3] ? 當(dāng) Ni層表面完全被 Au原子覆蓋時，即鍍液和 Ni原子不接觸時，反應(yīng)即停止。焊接可靠性好?？珊感院茫赡投啻谓M裝作業(yè)。 178。中文：介面金屬間化合物 。 焊接機理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au AuAu Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn SIMCnIMCnf Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni IMC層（厚度以 13um為佳） 焊接完成鎳與錫形成 IMC層（金完全融解后擴散到 IMC層中，磷由于部份鎳參與形成 IMC再次富集在鎳層與 IMC層之間。金脆。 沉金反應(yīng)過度，鎳層氧化。 太厚的 IMC層在一定程度上降低焊點的機械結(jié)合強度。通常 45MTO后，重新開缸。 所以在失去鎳的部分磷含量則相對富集， IMC層越厚參與焊接的鎳層越多，則富 磷層越厚。 時，完全不潤濕 ； 液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象 潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì) 潤濕是焊接的首要條件 SMT焊接異常和 PCB鍍層關(guān)系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 黑焊盤導(dǎo)致掉件不良 實際上，在鍍金時，由于 Ni原子半徑比 Au的小，因此在 Au原子排列沉積在 Ni層上時，其表面晶粒就會呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會透過這些空隙繼續(xù)和 Au層下的 Ni原子反應(yīng)，使 Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，而未溶走的 Ni離子就被困在 Au層下面，形成了氧化鎳（ NixOy）。這種腐蝕必定給焊接時 Ni和 Sn的合金化帶來不良影響。 ，內(nèi)部和脫落表面的 P含量不一致，差別較大，說明這層 NI表面已經(jīng)發(fā)生過焊接或化金，形成富 P層。 SMT已經(jīng)由有鉛到無鉛，再到目前的無鹵。這和部分焊點失效的現(xiàn)象吻合。 焊接時，薄薄的 Au層很快擴散到焊料中，露出已過度氧化、低可焊性的 Ni層表面，勢必使得 Ni與焊料之間難以形成均勻、連續(xù)的金屬間化合物（ IMC），影響焊點界面結(jié)合強度，并可能引發(fā)沿焊點 /鍍層結(jié)合面開裂，嚴(yán)重的可導(dǎo)致表面潤濕不良或鎳面發(fā)黑，俗稱“黑鎳”。 富磷層中 P含量為 1518%，焊點開裂，焊接強度不足，元件脫落。被氧化、污染了的鎳不會參與鎳金之間 的置換反應(yīng)，在被沉金層覆蓋后表現(xiàn)為富磷層。 鎳層的含磷量，對鍍層的可焊性和腐蝕性至關(guān)重要， P占 69％合適。 沉鎳金后儲存條件差。富磷層，導(dǎo)致焊點強度不足，元件會脫落。黑點，黑斑，黑盤。金溶入的速度比鎳要快幾萬倍（溶速為 117微英寸 /秒）。 178。 浪費金，金面上印阻焊附著力難保證?？珊感院?，接觸性好，耐腐蝕性好，可協(xié)助散熱。 PCB鍍層 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P