抗干擾技術(shù)與pcb設(shè)計(jì)(完整版)
【正文】 之間拉開距離 ，如直尺排列，導(dǎo)線間距加大，高電平和低電平電路分開； 干擾敏感元件和干擾源之間隔離 ，如導(dǎo)線隔離、元件隔離、電源地線層隔離，布線層隔離； 干擾敏感元件和干擾源之間變換方位 ，如導(dǎo)線避免平行，電感垂直安裝，電容垂直安裝； 干擾敏感元件和干擾源之間的頻譜錯(cuò)開，減小帶寬； 合理進(jìn)行地線層分割，各電路模塊集中安裝， 如數(shù)字模擬地分開，干擾被干擾地分開； 加寬電源、地線寬度，盡量用大面積接地； 做好電源濾波，每個(gè)有源器件都要有濾波電容，而且離引腳最近。 固定螺絲一定要加彈簧墊圈； 外接導(dǎo)線要固定，插頭插座要鎖定； 元件和電路板不能有明顯的共振點(diǎn)。 對振動(dòng)敏感的元器件，安置在振動(dòng)小的位置，或采取減振、隔振措施。 例如：高精度直流放大器遠(yuǎn)離電源和功率器件； 電解電容離開功率器件和散熱器。 ? （ 2）環(huán)氧紙敷銅板 耐潮、耐高溫，價(jià)偏高，做儀器、儀表等。 本節(jié)僅介紹基本概念并應(yīng)用到 PCB的設(shè)計(jì)中。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 13） 地線環(huán)路 以及引入的傳導(dǎo)干擾解決方法（包括共模干擾和差模干擾） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 14） 隔離法 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 15） 平衡法（儀表放大器） 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 16） 濾波法： 在該例子中，地線干擾主要是共模干擾，在扼流圈中對共模信號同名端在同一邊，互感加強(qiáng)。 接地方式的關(guān)鍵是有地線阻抗（該阻抗有可能是公共阻抗），如果地線阻抗為 0，那么也就無所謂接地方式。采用這種接地方式要注意把最低電平電路放在靠近 A處，以使 B點(diǎn)和 C點(diǎn)的電位升高最小。補(bǔ)救的辦法是在設(shè)備與公共地之間接一個(gè)阻值很大的電阻，以便泄放積累的電荷。 在我國 EMC認(rèn)證已納入 3C認(rèn)證范圍 (中國強(qiáng)制認(rèn)證，英文名稱為“ China Compulsory Certification” ，英文縮寫為“ CCC” ，也可簡稱為“ 3C認(rèn)證” )，國家對有強(qiáng)制性電磁兼容國家標(biāo)準(zhǔn)或強(qiáng)制性電磁兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及標(biāo)準(zhǔn)中有電磁兼容強(qiáng)制條款的產(chǎn)品實(shí)行安全認(rèn)證制度，對這些實(shí)施電磁兼容安全認(rèn)證的產(chǎn)品在進(jìn)入流通領(lǐng)域?qū)嵤?qiáng)制性監(jiān)督管理（沒有進(jìn)行電磁兼容安全認(rèn)證就不能進(jìn)入流通領(lǐng)域 )。 電磁干擾的三要素： 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 1） 干擾源 耦合通道 敏感體 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 2） 解決干擾的基本思路 該三要素本身形成了一個(gè)干擾系統(tǒng)，切斷系統(tǒng)中任何一個(gè)環(huán)節(jié)都可 以切斷干擾。一、電磁兼容的基本概念 問題的提出： 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，電子系統(tǒng)的規(guī)模越來越龐大，而體積卻越來越小，電子設(shè)備的安裝越來越密集，電子設(shè)備內(nèi)部元器件的安裝密度越來越高。 電磁干擾的定義、分類 任何可能引起裝置、設(shè)備或系統(tǒng)性能降低的電磁現(xiàn)象。 電磁兼容性的測量 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 4） 二、常用的抗干擾技術(shù) 接地技術(shù) （ 1） 地的分類：信號地，電源地，大地（安全地、機(jī)殼地、屏蔽地、防雷接地）等。高頻時(shí)分布電容影響大。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 8） 多點(diǎn)接地： 將各電路單元的地線就近接到地平面上，該地平面經(jīng)常是底板、機(jī)殼。 設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量減少地線阻抗，并采用合適的接地方式和電源濾波。對差模信號同名端在兩邊，磁場抵消。 電路的抗干擾技術(shù)與 PCB設(shè)計(jì)（ 25） 三、 PCB的基本知識 什么是印刷電路板？ 印刷電路板也稱 PCB (Printed Circuit Board)板 ,它是在 敷銅 板 上用腐蝕的方法除去多余的銅箔、保留必要的銅箔作為導(dǎo)體而得到的可焊接
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