pcb鍍層與smt焊接(已改無錯字)
2023-02-13 15:09:38 本頁面
【正文】 ogy Co.,LTD. Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni Ni P Ni Ni Ni Ni Ni Ni P P Ni Ni Ni Ni Ni P Ni P Ni P P P P P P P P P P 基材 Au Au Au Au Au AuAu Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn SIMCnIMCnf Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Ni Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Sn Ni Ni Ni Ni IMC層（厚度以 13um為佳） 焊接完成鎳與錫形成 IMC層（金完全融解后擴散到 IMC層中，磷由于部份鎳參與形成 IMC再次富集在鎳層與 IMC層之間。） 焊接機理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 焊接完成后形成的良好 IMC層、完全無腐蝕和明顯富磷層的 SEM照片（如此焊接鍍層肯定不會有任何的失效問題 ） 良好之IMC層 無腐蝕、富磷層之鎳層 Sn Ni Cu 焊接機理 IMC層沒有形成焊接失效 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 客戶（ BBK）對我司焊點質量分析示例 焊接機理 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. SMT焊接異常和 PCB鍍層關系 化鎳金主要缺陷 黑點，黑斑，黑盤。 淺白（色澤不一）。 可焊性差，焊點裂開。 金脆。 富磷層，導致焊點強度不足，元件會脫落。 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 缺陷原因分析 178。 當鎳層厚度小于 2微米時，或不均勻的 Ni層（表面處理不好），這時 Ni表面顯得 淺白。 178。 當鎳、金面受到了污染，腐蝕時，會產生黑點，黑盤。 化鎳后，水洗不良，水質差，或在空氣中暴露太久。 沉金反應過度，鎳層氧化。 沉金后水洗不良。 沉鎳金后儲存條件差。 178。 當金層太厚，金在焊料中的重量比＞ ％時；或 焊接溫度不足時，會引起金的不完 全擴散。這時的焊接層 IMC強度不足，脆性增大，這就是金脆。 178。 當富磷層太厚，鍍層中含 P太高（＞ 9％），會導致焊點強度不足，元件易脫落。 太厚的 IMC層在一定程度上降低焊點的機械結合強度。 178。 鎳層的含磷量，對鍍層的可焊性和腐蝕性至關重要， P占 69％合適。 IMC不能太厚，控制 13微米為宜。 178。 難點，關鍵點是控制好鎳槽。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 富磷層太厚原因 ⑴沉鎳液中磷含量偏高，化鎳過程控制不當。鎳鍍液壽命短。通常 45MTO后，重新開缸。 （ MTO— 金屬置換周期） ⑵沉鎳后水洗，清潔不良，鎳面被污染、氧化。被氧化、污染了的鎳不會參與鎳金之間 的置換反應，在被沉金層覆蓋后表現為富磷層。 ⑶沉金過程金層越厚，置換出的鎳越多，鎳面受到過度腐蝕，形成的富磷層越厚。 沉金不是越厚越好。焊接用金層控制在 （ 13微英寸為佳）。 ⑷ IMC太厚。焊接過程中是鎳與錫形成焊接層 IMC，磷不參與焊接。 所以在失去鎳的部分磷含量則相對富集， IMC層越厚參與焊接的鎳層越多，則富 磷層越厚。 IMC控制 13微米為合適。 富磷層中 P含量為 1518%，焊點開裂，焊接強度不足，元件脫落。往往發(fā)生在 IMC與 富磷層之間。 SMT焊接異常和 PCB鍍層關系 Confidential SunWin ElectroTechnology Co.,LTD. 金面污染導致拒焊不良 拒焊不良實物 EDS測試顯示，金面 C含量 10%，為異常現象和
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