電子元器件插件工藝規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-04-07 21:50本頁(yè)面
【正文】 清晰可見, 如圖:可接受: 元件引腳不規(guī)則彎曲或引腳露銅,但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%,如圖:拒收: ( 1 )元件引腳受損大于元件引腳直徑的10%,如圖: ( 2 )嚴(yán)重凹痕鋸齒痕,導(dǎo)致元件腳縮小超過元件的10%,如圖: IC元件的損傷最佳: IC 元件無任何損傷, 如圖:可接受: 元件表面受損, 但未露密封的玻璃, 如圖:拒收: 元件表面受損并露出密封的玻璃, 如圖:最佳: 元件表面無任何損傷,如圖:可接受: 元件表面無明顯損傷,元件金屬成份無暴露,如圖:拒收:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形,如圖: ( 2 ) 對(duì)于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷.，進(jìn)行插件作業(yè)時(shí)，需參照以下表格對(duì)個(gè)各元件易產(chǎn)生應(yīng)力部位進(jìn)行重點(diǎn)檢查和防護(hù)。元件名稱圖片（注：“●”為易產(chǎn)生應(yīng)力部位）塑封二極管電阻玻璃二極管，陶瓷封裝電阻、電容, 金屬膜電容電解電容功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO220及以下功率半導(dǎo)體器件封裝類型：TO247及以上 過波峰焊前壓件規(guī)則． ?。弘姼?，變壓器，散熱器，電解電容．PCBA控制板等本體較大者．?。翰捎貌ǚ搴干w板治具與波峰焊載具一體使用． 需保證易歪斜，浮高元件有彈簧柱頂?shù)狡劫NPCB以防止過波峰焊時(shí)元件浮高． 如下組圖： ．《應(yīng)力檢測(cè)記錄表》
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