【正文】 3)在[Parameters]選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見圖69 圖69 設(shè)置 [Parameters]選項(xiàng)卡 4）Padsatck layers 設(shè)置如圖610，阻焊相關(guān)要求見第4章高計要求。 圖610 Padstack layers 相關(guān)設(shè)置5)File Save ,這樣一個Pad 就做好了。 通孔焊盤的設(shè)計1）啟動焊盤調(diào)計器 Pad Desinger.2）FileNew 命令系統(tǒng)彈出[ Pse_New]對話框，在文件欄中輸入“pad40cir25d”，具體命名規(guī)則見第4章，如圖611所示，單擊保存按鈕，關(guān)閉對話框。 圖611 [ Pse_New]對話框3）在[Parameters]選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見圖612 圖612 設(shè)置 [Parameters]選項(xiàng)卡4）Padsatck layers 設(shè)置如圖613，阻焊 、Thermal Relief and Anti Pad相關(guān)要求見第4章高計要求。 圖613 Padstack layers 相關(guān)設(shè)置5)File Save ,這樣一個Pad 就做好了。 PCB封裝庫設(shè)計（只針對用向?qū)е谱鲙欤? 如何起啟動封裝設(shè)計器 1) 開始程序allegro spb Editor ,在出來的對話框中選擇如圖614 圖614 2）進(jìn)入 Allegro Package 工作界面。選擇SetupDrawing Size ,彈出對話框，如圖615 圖615 [Drawing Parameters] 對話框 列子 利用向?qū)髟O(shè)計一個SOIC的型元件 下面介紹采用向?qū)髟O(shè)計SOIC24的過程。在設(shè)計封裝之前，首先要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤。選取的焊盤如果不合適會引起器件在焊接時出現(xiàn)工藝問題。這個要根據(jù)器件的資料來看，并且做適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展，請參照第4章！ 1）首先進(jìn)入Allegro 工作界面，選擇 File New 命令，打開 New Drawing 對話框，在[ Drawing Name ] 文本框里輸入名稱 “SOIC24”，各種類型元件的命名規(guī)則詳見第5章PCB封裝庫設(shè)計規(guī)范，在 [ Drawing Type ] 下列表中選擇 “Package symbol (wizard)” ，如圖616所示，單擊OK 按鈕進(jìn)入下一步。 圖616 選擇向?qū)髟O(shè)計封裝2） 擇器件類型，在彈出的如圖617所示的對話框中選擇器件類型 [ SOIC ]，單擊 Next 按鈕進(jìn)放下一步。 圖617選擇器件封裝類型3） 調(diào)用模塊。系統(tǒng)彈出如圖618所示的對話框，供設(shè)計者調(diào)用模塊，單擊按鈕然后單擊 Next 按鈕進(jìn)入下一步。 圖618 調(diào)用模板4）單位和位號。此時出現(xiàn)如圖619所示的對話框，供調(diào)計者設(shè)置長度單位和精度以及位號，設(shè)置完成后單擊按鈕進(jìn)入下一步。圖619 設(shè)置參數(shù)單位和位號5）設(shè)置尺寸參數(shù)。此時界面如圖620，供設(shè)計者設(shè)置器件的尺寸參數(shù)，設(shè)置完成后單擊 NEXT 鈕。 圖620設(shè)置尺寸參數(shù) 參數(shù)選擇可選擇下面參考 6) 選擇器件引腳焊盤。如圖621設(shè)置完成后單擊NEXT 按鈕進(jìn)入下一步。 圖621 選擇引腳焊盤 7）設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)。如圖622，本院以 Center of symbol body 為標(biāo)準(zhǔn)。 圖622 設(shè)置器件坐標(biāo)參考點(diǎn) 8）確定設(shè)置完成，此時界面積出現(xiàn)如圖623所示的對話框，提醒設(shè)計者所有步驟已完成，如無誤可單擊按鈕完成設(shè)置過程，如果要修改前面的設(shè)置可單擊按鈕重新設(shè)置參數(shù)。 圖623 確定參數(shù)設(shè)定 9)點(diǎn)擊Finish ,出現(xiàn)如圖623， 圖623 添加標(biāo)號RefDes與REFDESn class和subclass 為 REFDES/ASSEMBLY_TOP。輸入REF；放在器件的左上側(cè)；n class和subclass 為 REFDES/SILKSCREEN_TOP。輸入REF；放在器件的左上側(cè)；n class和subclass 為 Device Type/ASSEMBLY_TOP。輸入DEV；放在器件的中央；n class和subclass 為 Device Type/SILKSCREEN_TOP。輸入DEV；放在器件的中央； 以上字體暫定為3號字體，別的封裝也一樣，方便以后做修改。 11）定義封裝高度（可以選擇） 選擇SetupAreasPackage Boundary Height。 class和subclass 為 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； 點(diǎn)擊剛才自動生成的封裝邊界（指class和subclass為PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP， 輸入高度；如圖624 圖624 器件高度設(shè)置 12）到此一個封裝就做好，別的類型與此類似，在此就不做介紹，請參考相關(guān)書籍。7. 統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。1） RefDes與REFDESn class和subclass 為 REFDES/ASSEMBLY_TOP。輸入REF；放在器件的左上側(cè)；n class和subclass 為 REFDES/SILKSCREEN_TOP。輸入REF；放在器件的左上側(cè)；n class和subclass 為 Device Type/ASSEMBLY_TOP。輸入DEV；放在器件的中央；n class和subclass 為 Device Type/SILKSCREEN_TOP。輸入DEV；放在器件的中央；以上字體暫定為3號字體，別的封裝也一樣，方便以后做修改。在最后出GERBER的時候，在Setup Text Sizes 里做統(tǒng)一修改！板本標(biāo)號的字體大小 WidthHeightPhoto widthChar space推薦（mils）601001010如下圖所示3） ACKAGE GEOMETRY/ Silkscreen_Top）線寬設(shè)為0mil,在出光繪的時候統(tǒng)一設(shè)為一個值，如圖72 圖72定義0Mil的線寬為5mil40 / 41