smt工藝要求-pcb元器件焊盤設計-wenkub
2023-03-09 06:21:21 本頁面
【正文】 學定位基準符號的中心應離邊 如果上述幾個器件比較靠近 (100mm)，可以把它們看作一個整體，在其對角位置設計兩個局部光學定位基準符號。mil）的 BGA等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設置局部光學定位基準符號，以便對其精確定位。mil）的 個拼版光學定位識別符號，每塊小板上對角處至少有兩個整板光學定位識別符號。整板定位。面上，必須在板的四角部位選設 MARK特別注意，光學定位基準符號必須賦予坐標值（當作元件設計），不允許在特別注意，光學定位基準符號必須賦予坐標值（當作元件設計），不允許在 環(huán)寬環(huán)寬 1mm周圍周圍 考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位基準符號大考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位基準符號大 PCBPCB上 MARK的要求 10mm5mmPCBPCBPCBPCB工藝邊的要求 寬邊長邊進板方向11元器件的布局： 在 SMT中，元器件在 SMB上的排向應使同類元器件盡可能按相同的方向排列。如下圖 ： PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼版也應將長邊方向作為傳送方向。 對角長度＜ F B=50~330mmA=50~250mmC5mmD8mmE5mmE5mm10.50*50mm ：SMT車間貼片工藝的介紹.生產(chǎn)流程 PCB進板方向的確定 從減少焊接時 對于短邊與長邊之比大于 在采用波峰焊接時，應盡力保證使片狀元件的兩端焊點同時接觸焊料波峰。如上圖：紅色區(qū)域為 ，在此區(qū)域內(nèi)不得放置元件PAD和 PCB的傳送邊的兩邊應分別留出 ≥（ 138mil）的寬度，傳送邊正反面在離邊 的安裝方式而定，導槽安裝的 可以布線。寬的傳送邊。內(nèi)器件高度限制在 右圖 光學定位基準符號光學定位基準符號設計成設計成 Ф1上覆銅箔腐蝕圖上覆銅箔腐蝕圖形。1同一板上的光學定位基準符號其內(nèi)層同一板上的光學定位基準符號其內(nèi)層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。10mm的保護的保護圈。PCB的分類及放置位置：光學定位基準符號主要包括拼板、整板和局部三種，即拼板光學定位識別符號， 3 特殊情況下，拼版中小板的兩個整板光學定位識別符號可不加，但 QFP d)5mm17導通孔及導線的處置 為防止大面積銅導體的熱效應而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導線的連接部寬度不宜大于 不好 較好 18. 一般組裝密度的焊盤間距1920 一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和 IC的第一腳標志，高密度窄間距時可采用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；對兩邊或
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