smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計(jì)-展示頁(yè)
2025-02-24 06:21本頁(yè)面
【正文】 。PCB最大范圍： 330*250mmPCB外形尺寸的要求 生產(chǎn)流程 SMT工藝要求PCB元器件焊盤設(shè)計(jì)篇整理：李瀚林審核：郭鵬飛深圳市華萊視電子有限公司11 SMT車間貼片工藝的介紹 主 要 內(nèi) 容適合 SMT生產(chǎn)的 PCB設(shè)計(jì)要求22SMT車間貼片工藝的介紹3SMT車間貼片工藝的介紹.印刷機(jī) 貼片機(jī) 再流焊焊接爐4. 錫漿印刷工序. 此工位主要是由錫漿 ,模板和錫漿印刷機(jī)構(gòu)成；. 錫漿 (焊接物料 )是通過錫漿印刷機(jī)經(jīng)過專用的印漿模板印刷 到電路印制板上指定位置，再通過元器件的貼片及再流焊來(lái) 實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；錫漿錫漿 印刷機(jī)印刷機(jī)5. 此工位主要是由電子表面貼裝元器件 (SMD),供料器和 貼裝 機(jī) 構(gòu)成；. 電子表面貼裝元器件 (SMD)是通過元件供料器 ,編制的專用 貼裝軟件程序由 貼裝 機(jī) 貼裝到 電路印制板上指定位置 ,再通 過再流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊接；. 元件 貼裝 機(jī)分為高速 貼裝機(jī)和泛用貼裝機(jī) ； 高 (中 )速 貼裝機(jī) : 主要用于貼裝晶片元件和一些小的元器件． 泛用貼裝機(jī) : 主要用于貼裝 IC,異型的和一些較大的元器件．. 元器件貼裝工序元件貼裝機(jī)元件貼裝機(jī) 6. 再流焊焊接工位. 此工位主要是由 再流焊焊接設(shè)備 構(gòu)成；. 電子表面貼裝元器件 (SMD)的焊接是將貼裝好元件的 PCB經(jīng) 過已設(shè)定好焊接參數(shù)的 再流焊設(shè)備 來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的焊 接；. 再流焊設(shè)備 主要有紅外線式加熱和熱風(fēng)式加熱方式 .再流焊焊接爐7PCB元器件烤盤設(shè)計(jì)要求8. PCB設(shè)計(jì)要求. ：PCB最大范圍： 50*50mm 對(duì)角長(zhǎng)度＜ F B=50~330mmA=50~250mmC5mmD8mmE5mmE5mm10.PCBPCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。80％的 如下圖 ： 寬邊長(zhǎng)邊進(jìn)板方向11元器件的布局： 在 SMT中，元器件在 SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。正確 不正確波峰焊時(shí) PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良12可能被遮蔽元器件的布局 對(duì)尺寸相差較大的片狀元件相鄰排列，且間隔很小時(shí)，較小元件應(yīng)排列在線板過波峰 /回流時(shí)流向的前面； 當(dāng)元件交錯(cuò)排列時(shí)，它們之間的應(yīng)留出一定的間隔； 對(duì)拼板 PCB元件靠近切割槽側(cè)的元件在分離時(shí)易損傷。PCB工藝邊的要求 MARKPCBmm
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