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正文內(nèi)容

u盤pcb板設計方案(已修改)

2025-01-10 09:53 本頁面
 

【正文】 《電子 CAD- Protel DXP 電路設計》 任 富 民 編 著 中等職業(yè)學校教學用書(電子技術專業(yè)) 電子教案 第 11章 U盤 PCB板設計 本章學習目標 本章以制作 U盤 PCB板為例,介紹 SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達到以下學習目標: 理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法。 理解內(nèi)電層的含義,內(nèi)電層的屬性設置和分割方法 掌握常用 SMT元件的引腳封裝。 掌握 SMT元件引腳封裝的制作方法。 掌握手工修改導線的常用方法。 確定和添加元件封裝 因為 U盤體積非常小巧,電路板面積很小,所以電路板中的元件絕大部分采用SMD元件,以節(jié)省電路板面積。根據(jù)前面章節(jié)的介紹,并結(jié)合元件的實際外形和管腳排列情況,而且部分元件還參考了元件供應商提供的技術和封裝參數(shù),確定合適的元件封裝如表所示。 數(shù)碼搶答器元件封裝表 元件類型 元件封裝 封裝庫 電阻 R C10050402 Miscellaneous 無極性電容 C C10050402 發(fā)光二極管 DSOF2/ 有極性電容 CC16080603 Chip Capacitor 2 U1( AT1201) SOG5/ SOT 23 5 and 6 U2( IC1114) FQFP7X7G48/ FQFP ( Pitch, Square) Corner U3( K9F0BDUDB) TSSO12X20G48/ TSOP ( Pitch) .PcbLib USB接口 J1 USB 自制封裝庫 寫保護開關SW1 ZZSW 晶體振蕩器 Y1 XTAL2 1. 確定 AT1201的封裝 2. 確定 IC1114的封裝 3. 確定存儲器 K9F0BDUDB的封裝 存儲器 U3的封裝 TSSO12X20G48/ 2.522.52 . 5 41.254.51234USB接口 J1的外形和引腳封裝 寫保護開關 SW1的外形和引腳封裝 晶體振蕩器 Y1的外形和封裝 添加元件引腳封裝 U盤所需的封裝庫 2. 利用全局修改為各類元件添加封裝 ?由于 U盤元件很多,而且大部分元件的封裝都采用貼片封裝形式,而不是采用原原理圖元件中的默認封裝,所以如果采用逐個修改的方法,工作量將會很大,可以采取全局修改的方法。下面以全局修改電阻的封裝為例。 全局修改電阻的封裝 ?( 1)將光標移到 U盤原理圖中的任意一個電阻上,單擊鼠標右鍵,在彈出的對話框中選菜單 ,彈出如圖所示的查找相似對象對話框,在【 Resistor】項后選擇【 Same】,表示將選中圖紙中所有的電阻。 查找所有電阻 修改電阻封裝 ?可以看到圖紙中所有電阻均處于選中狀態(tài),此時點擊工作區(qū)右下方的【 Inspect】按鈕,彈出如圖所示的Inspect面板,將【 Current Footprint】欄修改為“ C1005- 0402”,按回車鍵確認輸入。 新建 P
點擊復制文檔內(nèi)容
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