制作pcb板孔鍍錫(已修改)
2025-01-08 07:04 本頁面
【正文】 LOGO 第 7章 孔金屬化技術(shù) 現(xiàn)代印制電路原理和工藝 孔金屬化技術(shù) 概述 1 鉆孔技術(shù) 2 去鉆污工藝 3 化學(xué)鍍銅技術(shù) 4 一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝 5 孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè) 6 直接電鍍技術(shù) 7 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一 ?目前的金屬化孔主要有三類：埋孔、盲孔和過孔 埋孔 盲孔 過孔 圖 71多層撓性線路中的過孔、埋孔和盲孔 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 那么孔金屬化到底是怎么定義的呢？ ?孔金屬化是指在兩層或多層印制板上鉆出所需要的過孔，各層印制導(dǎo)線在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。雙面印制板或多層印制辦制造工藝的核心問題是孔金屬化過程。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 其質(zhì)量的好壞受三個(gè)工藝控制，這三個(gè)工藝是 ?鉆孔技術(shù)。 ?去鉆污工藝。 ?化學(xué)鍍銅工藝。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 鉆孔技術(shù) ?目前印制電路板通孔的加工方法包括 數(shù)控鉆孔 、機(jī)械沖孔 、 等離子體蝕孔 、 激光鉆孔 、 化學(xué)蝕孔 等。 孔金屬化線蝕刻機(jī) LOGO 影響鉆孔的六個(gè)主要因素 ② 鉆頭 ① 鉆床 ③ 工藝參數(shù) ④ 蓋板及墊板 ⑥ 加工環(huán)境 ⑤ 加工板材 因素 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?微小孔的加工是生產(chǎn)高密度互連（ HDI）印制板的重要步驟，激光鉆孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。 PCB激光鉆孔機(jī) LOGO 孔金屬化技術(shù) ?1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。 ?激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)裂蝕或稱之為切除。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? (1). CO2激光成孔的不同的工藝方法 (1).開銅窗法 (2).開大窗口工藝方法 (3).樹脂表面直接成孔工藝方法 (4).采用超薄銅箔的直接燒蝕的工藝方法 LOGO 孔金屬化技術(shù)
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