飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡介(已修改)
2025-01-26 15:38 本頁面
【正文】 PCB制作工藝 單雙面板工藝流程簡介 2023年 6月 6日 Ⅰ . 印制電路板概述 Ⅱ .印制電路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制電路技術現狀與發(fā)展 印制電路板大綱 印 制 電 路 板 概 述 印 制 電 路 板 概 述 一、 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以 PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色 . 圖一是電子構裝層級區(qū)分示意。 印 制 電 路 板 概 述 印 制 電 路 板 概 述 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導通狀態(tài) 表面制作 結構 軟板 碳油板 ENTEK板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 金手指板 沉金板 印 制 電 路 板 概 述 二、 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide(聚酰亞胺 )、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、 Copperinvar（ 鋼） copper、 ceramic(陶瓷 )等皆屬之。主要取其散熱功能。 印 制 電 路 板 概 述 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬板 RigidFlex PCB 見圖 印 制 電 路 板 概 述 C. 以結構分 見圖 見圖 印 制 電 路 板 概 述 見圖 印 制 電 路 板 概 述 D. 依用途分 ： 通信 /耗用性電子 /軍用 /計算機 /半導體 /電測板 … ,見圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB， 使用少。 印 制 電 路 板 概 述 Hot Air Levelling 噴錫 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 鍍金板 Entek（ 防氧化 ） 板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉錫板 Immersion Silver 沉銀板 印 制 電 路 板 概 述 三、基材 ? 基材（ CCLCopper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ， 玻璃纖維 Glass fiber ）， 及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material）， 印 制 電 路 板 概 述 Copper Foil Prepreg 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ等 P片類型： 10 211 1080、 762 2113等 印 制 電 路 板 概 述 樹脂 Resin 目前已使用于線路板之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、 環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、 聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、 聚四氟乙烯（ Polytetrafluorethylene， 簡稱PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ） 等皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted Plastic Resin）。 印 制 電 路 板 概 述 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經高溫軟化液化而呈現粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 印 制 電 路 板 概 述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質 用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗 (Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應而成為最熟知 FR4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。 印 制 電 路 板 概 述 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質 現將產品之主要成份列于后 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 填充劑可調整其 Tg. 印 制 電 路 板 概 述 玻璃纖維 前言 玻璃纖維 (Fiberglass)在 PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英 (Quartz)纖維。 玻璃 (Glass)
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