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飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡介(文件)

2025-01-30 15:38 上一頁面

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【正文】 蝕刻線 去膜(去膜液:稀堿 K0H或 NaOH) → 線路蝕刻(堿 性蝕刻,蝕刻液:氨水) → 剝錫 (鉛 )(溶液成分:主 要為 HNO3, H2O2) 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 外層制作流程 原理:業(yè)界一般使用“自動光學檢驗 CCD及 Laser兩種。 1. 綠漆(阻焊劑的涂覆) 其作用為防止焊接時出現(xiàn)線路搭橋的缺點,提供長時間的電氣環(huán)境和抗化學保護,同時起絕緣作用。 :將油墨涂布于板面上。 其目的主要使油墨進一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應,使之充分固化。電測方式有專用型、泛用型、飛針型。 , February 4, 2023 ? 雨中黃葉樹,燈下白頭人。 :56:5117:56:51February 4, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā),舊國見青山。 2023年 2月 4日星期六 5時 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1做前,能夠環(huán)視四周;做時,你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1世間成事,不求其絕對圓滿,留一份不足,可得無限完美。 。 , February 4, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力,自勝者強。 2023年 2月 4日星期六 5時 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰,也仍要自強不息。 2023年 2月 4日星期六 下午 5時 56分 51秒 17:56: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1越是無能的人,越喜歡挑剔別人的錯兒。 2023年 2月 4日星期六 5時 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1空山新雨后,天氣晚來秋。 :56:5117:56:51February 4, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , February 4, 2023 ? 很多事情努力了未必有結果,但是不努力卻什么改變也沒有。 。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1故人江海別,幾度隔山川。 目視檢驗主要為產(chǎn)品外觀性檢驗,例如: S\M或金面的剝落、刮傷、綠滴、板面異物等。 22. 主要生產(chǎn)設備 印字機 23. 生產(chǎn)流程: 準備網(wǎng)板 (部分地方可下墨 ,通過刮刀將印字油墨從可下墨地方擠出 ,印成客人所需要的字符 )→UV( 固化印字油墨 ),若兩面均需印字 ,則重復做另一面 . 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 外層制作流程 31. 制程目的 依客戶要求在相應銅面上浸上金 32. 主要生產(chǎn)設備 浸金線 33. 生產(chǎn)流程 sps前處理 ,粗化銅面 → 水洗 → 預浸 (保護活化槽 )→ 活化 (在銅面上一層 pd,銅將 pd置換出來付著在待浸金之銅面上 )→ 水洗 → 鎳槽 (pd在鎳槽起催化作用 ,鎳槽藥水 NI2SO4與 NAH2PO4在 pd催化下產(chǎn)生 NI并附著于銅面上 )→ 金槽 (鎳將金槽游離的 Au+置換出來付著于鎳層 )→ 水洗 → 后處理烘干 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 外層制作流程 41. 制程目的 將整個 PANEL裁切成小 PCS。 、顯影 其作用為進行影象轉移,原理同內(nèi)層線路制作。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 外層制作流程 :為防止損傷線路,主要以化學方式處理,如采用 SPS+刷磨處理;也可采用 Pumice的方式。后者Laser AOI主要是針對板面的基材部份,利用對基材 (成銅面 )反射后產(chǎn)螢光在強弱上的不同,而加以判讀。 前處理線、壓膜機、曝光機、顯影線 因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同,故在此不再復 述 出貨 銅面處理 壓膜 曝光 顯影 抽檢 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 外層制作流程 線路電鍍,增加銅厚 二銅自動電鍍線 33. 生產(chǎn)流程 銅面前處理(脫脂 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸) → 鍍銅 → 鍍錫 (鉛 ) 掛于陰極上的 PCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面,沉積并形成一層光滑致密的鍍層。 ? 玻纖布的結構 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小,對基板的板彎、板翹會造成影響。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 曲翹產(chǎn)生原因 ? 排板結構不對稱 因芯板與 P片的張數(shù)及厚度上下不對稱,產(chǎn)生不平衡的應力。每個 SLOT孔當置放圓 PIN后,因受溫壓會有變形時,仍能自由的左右、上下伸展,但中心不變,故不會有應力產(chǎn)生。 內(nèi)層蝕刻 常見問題 ? 蝕刻不盡 ? 線幼 ? 開路 ? 短路 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 內(nèi)層設計最小線寬 /線距 底銅 最小線寬 /線距 (量產(chǎn)) 最小線寬 /線距 (小批量) H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 內(nèi)層蝕刻 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介 黑化 /棕化原理 對銅表面進行化學氧化或黑化,使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物 ),以進一步增加比表面,提高粘結力。 內(nèi)層 干菲林 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡 介
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