飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡(jiǎn)介(文件)
【正文】 蝕刻線 去膜（去膜液：稀堿 K0H或 NaOH） → 線路蝕刻（堿 性蝕刻，蝕刻液：氨水） → 剝錫 (鉛 )（溶液成分：主 要為 HNO3， H2O2） 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 原理：業(yè)界一般使用“自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) CCD及 Laser兩種。 1. 綠漆（阻焊劑的涂覆） 其作用為防止焊接時(shí)出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn)，提供長(zhǎng)時(shí)間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時(shí)起絕緣作用。 ：將油墨涂布于板面上。 其目的主要使油墨進(jìn)一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使之充分固化。電測(cè)方式有專用型、泛用型、飛針型。 , February 4, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :56:5117:56:51February 4, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見青山。 2023年 2月 4日星期六 5時(shí) 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。 。 , February 4, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 2月 4日星期六 5時(shí) 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 2月 4日星期六 下午 5時(shí) 56分 51秒 17:56: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 2月 4日星期六 5時(shí) 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 :56:5117:56:51February 4, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , February 4, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 目視檢驗(yàn)主要為產(chǎn)品外觀性檢驗(yàn)，例如： S\M或金面的剝落、刮傷、綠滴、板面異物等。 22. 主要生產(chǎn)設(shè)備 印字機(jī) 23. 生產(chǎn)流程： 準(zhǔn)備網(wǎng)板 (部分地方可下墨 ,通過刮刀將印字油墨從可下墨地方擠出 ,印成客人所需要的字符 )→UV( 固化印字油墨 ),若兩面均需印字 ,則重復(fù)做另一面 . 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 31. 制程目的 依客戶要求在相應(yīng)銅面上浸上金 32. 主要生產(chǎn)設(shè)備 浸金線 33. 生產(chǎn)流程 sps前處理 ,粗化銅面 → 水洗 → 預(yù)浸 (保護(hù)活化槽 )→ 活化 (在銅面上一層 pd,銅將 pd置換出來付著在待浸金之銅面上 )→ 水洗 → 鎳槽 (pd在鎳槽起催化作用 ,鎳槽藥水 NI2SO4與 NAH2PO4在 pd催化下產(chǎn)生 NI并附著于銅面上 )→ 金槽 (鎳將金槽游離的 Au+置換出來付著于鎳層 )→ 水洗 → 后處理烘干 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 41. 制程目的 將整個(gè) PANEL裁切成小 PCS。 、顯影 其作用為進(jìn)行影象轉(zhuǎn)移，原理同內(nèi)層線路制作。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 ：為防止損傷線路，主要以化學(xué)方式處理，如采用 SPS+刷磨處理；也可采用 Pumice的方式。后者Laser AOI主要是針對(duì)板面的基材部份，利用對(duì)基材 (成銅面 )反射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。 前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線 因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再?gòu)?fù) 述 出貨 銅面處理 壓膜 曝光 顯影 抽檢 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 線路電鍍，增加銅厚 二銅自動(dòng)電鍍線 33. 生產(chǎn)流程 銅面前處理（脫脂 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸） → 鍍銅 → 鍍錫 (鉛 ) 掛于陰極上的 PCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。 ? 玻纖布的結(jié)構(gòu) 玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對(duì)基板的板彎、板翹會(huì)造成影響。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 曲翹產(chǎn)生原因 ? 排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱 因芯板與 P片的張數(shù)及厚度上下不對(duì)稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。每個(gè) SLOT孔當(dāng)置放圓 PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。 內(nèi)層蝕刻 常見問題 ? 蝕刻不盡 ? 線幼 ? 開路 ? 短路 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層設(shè)計(jì)最小線寬 /線距 底銅 最小線寬 /線距 （量產(chǎn)） 最小線寬 /線距 （小批量） H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 內(nèi)層蝕刻 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 黑化 /棕化原理 對(duì)銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物 )，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。 內(nèi)層 干菲林 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介
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