制作pcb板孔鍍錫-全文預(yù)覽
【正文】 ?去鉆污后要充分清洗 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?它是一種自催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2＋得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 濃 H2SO4 CmH2nOn mC＋ nH2O LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?溶脹環(huán)氧樹脂，使其軟化，為高錳酸鉀去鉆污作準(zhǔn)備。 ?濕法處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和 PI調(diào)整處理， LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)，稱為物質(zhì)第四態(tài)。 圖 7－ 6 兩類激光鉆孔并用的工藝方法 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?2).直接成孔工藝方法 UV YAG可直接穿銅與燒樹脂及纖維而成孔基本原理和工藝方法 采用 YAG激光鉆微盲孔兩個步驟： 第 一 槍打穿銅箔， 第 二 步清除孔底余料。 ?激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)裂蝕或稱之為切除。 ?化學(xué)鍍銅工藝。LOGO 第 7章 孔金屬化技術(shù) 現(xiàn)代印制電路原理和工藝 孔金屬化技術(shù) 概述 1 鉆孔技術(shù) 2 去鉆污工藝 3 化學(xué)鍍銅技術(shù) 4 一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝 5 孔金屬化的質(zhì)量檢測 6 直接電鍍技術(shù) 7 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一 ?目前的金屬化孔主要有三類：埋孔、盲孔和過孔 埋孔 盲孔 過孔 圖 71多層撓性線路中的過孔、埋孔和盲孔 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 那么孔金屬化到底是怎么定義的呢？ ?孔金屬化是指在兩層或多層印制板上鉆出所需要的過孔，各層印制導(dǎo)線在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。 ?去鉆污工藝。 PCB激光鉆孔機(jī) LOGO 孔金屬化技術(shù) ?1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 1).根據(jù)兩類激光鉆孔的速度采取兩種并用的工藝方法 基本作業(yè)方法就是先用 YAG把孔位上表面的銅箔燒蝕，然后再采用速度比
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