制作pcb板孔鍍錫(存儲版)
【正文】 義的呢？ ?孔金屬化是指在兩層或多層印制板上鉆出所需要的過孔，各層印制導(dǎo)線在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。 ?激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)裂蝕或稱之為切除。 ?濕法處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和 PI調(diào)整處理， LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)，稱為物質(zhì)第四態(tài)。 3. 自來水洗 ?去鉆污后要充分清洗 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?它是一種自催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2＋得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。改善了電鍍 Cu的附著力，提高了 PCB的可靠性。氧化 DMSⅡ 過程綜合處理的目的是在孔壁內(nèi) (含表面 )生成一層連續(xù)的、無空洞的、結(jié)合牢固的致密沉積銅 催化 催化劑是有機(jī)物的單體溶液 .當(dāng)覆蓋有二氧化錳氧化層的印制板孔壁接觸酸性單體溶液 ,便在非導(dǎo)體孔壁表面上生成不溶性導(dǎo)電聚合物層 ,作為以后直接電鍍的基底導(dǎo)電層 電鍍 將涂覆有導(dǎo)電性有機(jī)聚合物膜的印制板置于普通電鍍銅溶液中電鍍 .電鍍時(shí)間取決于印制板的板厚 /孔徑比 ,一般 30ｍｉｎ內(nèi)完成孔金屬化 . LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ――C 黑導(dǎo)電膜。將附有這類導(dǎo)電聚合物的印制板直接電鍍完成金屬化。 ? ?金相顯微剖切是觀察孔壁上除鉆污、化學(xué)銅及電鍍層全貌和厚度的最可靠方法 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 概述 ?直接電鍍的優(yōu)點(diǎn)： ?(1) 不含傳統(tǒng)的化學(xué) Cu產(chǎn)品。 3．還原 ?去除高錳酸鉀去鉆污殘留的高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? PI調(diào)整法去鉆污 ?用去離子水浸泡，去掉一些鉆污和自來水 ?添加劑把聚酰亞胺和丙烯酸膠膜膩污溶漲，使其容易被分解和去除。但所能蝕刻的材料有限，主要針對聚酰亞胺材料。 孔金屬化線蝕刻機(jī) LOGO 影響鉆孔的六個(gè)主要因素 ② 鉆頭 ① 鉆床 ③ 工藝參數(shù) ④ 蓋板及墊板 ⑥ 加工環(huán)境 ⑤ 加工板材 因素 LOGO 孔金屬
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1