pcb布板技巧pptpowerpointpresen(存儲(chǔ)版)
【正文】 改布局和布線。 ? 系統(tǒng)布局布線完成后，還要對(duì) PCB板進(jìn)行檢查和復(fù)查。 ? DI/DO板卡是連接在通信底板上的拓展板，在通信地板上設(shè)計(jì)了與拓展板接口的標(biāo)準(zhǔn)的 PCI接口，所以在 DI/DO板卡的設(shè)計(jì)上也是采用的標(biāo)準(zhǔn)的 PCI接口。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這樣可以較好地抑制噪聲；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在外層。因此，一般選用 1~ mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于 2~3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；在 DIP封裝的 IC腳間走線，當(dāng)兩腳間通過(guò) 2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為 、線寬與線距都為 ，當(dāng)兩腳間只通過(guò) 1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為、線寬與線距都為 mm。長(zhǎng)寬比為 3: 2或 4: 3。 ? 3）是對(duì)于重量超過(guò) 15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。目前世界上約有 50%的設(shè)計(jì)時(shí)鐘頻率超過(guò) 50MHz。因此，高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為 PCB板設(shè)計(jì)師必須采取的設(shè)計(jì)手段。按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。 ②調(diào)整好 PCB板的走線和焊盤 ? 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能：當(dāng)雙面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小
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