初級工程師pcb設計技巧(存儲版)
【正文】 C檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉網(wǎng)表。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結構尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結合機構進行布局，檢查布局。F、插頭、插座等機械設計是否矛盾。布線檢查：(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 檢查 PCB封裝是否與實物相對應。Down：查找器件n SNPageDown或 查找元件n Ctrl鼠標左鍵 Layer6216。216。寄生電容： C=(D2D1)隔離孔直徑 D2，過孔焊盤的直徑 D1， PCB板的厚度 T，板基材介電常數(shù)為 ε 寄生電感： L=[ln(4h/d)+1] 使用較薄的 PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。 在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。比如對 610層的內(nèi)存模塊 PCB設計來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil的過孔。電容引起的上升時間變化量： T1090=(Z0/2)阻尼電阻：根據(jù)電阻在電路中作用命名，主要為了防止回路構成等幅震蕩，通過在線路中串聯(lián)或并聯(lián)電阻來實現(xiàn) 高速 PCB 中過孔設計的注意事項：216。216。216。第四章： PCB Layout 設計技巧為確保正確實現(xiàn)電路，應遵循的設計準則：分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應將其盡量加粗v 應避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應流經(jīng)低速器件第四章： PCB Layout 設計技巧無地平面時的電流回路設計如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來處理電流回路旁路電容或去耦電容第四章： PCB Layout 設計技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時，盡可能的降低環(huán)路面積；在條件允許的情況下，鋪設地平面層盡可能保證每個電源輸入端都有一個去耦電容去耦電容應加在電源輸入的兩端，于電源的正端直接連接布局規(guī)劃第四章： PCB Layout 設計技巧模擬電路放置在線路的末端印制導線寬度與容許電流：第四章： PCB Layout 設計技巧實際使用中，為了保證散熱等因素，印在該基礎上增加 2倍左右的寬度多層板的常用的疊層順序：第四章： PCB Layout 設計技巧8：顯示所有圖件n Shift+： 刷新畫面n Ctrl（ ） ：以鼠標為中心放大 檢查定位孔與 PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構相吻合。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。 PCB布局的一般規(guī)則： a、信號流暢，信號方向保持一致； b、核心元件為中心； c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d、特殊元器件的擺放位置； e、要考慮批量生產(chǎn)時，波峰焊及回流焊的錫流
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