u盤pcb板設計方案(存儲版)
【正文】 2. 確定 IC1114的封裝 3. 確定存儲器 K9F0BDUDB的封裝 存儲器 U3的封裝 TSSO12X20G48/ 2.522.52 . 5 41.254.51234USB接口 J1的外形和引腳封裝 寫保護開關 SW1的外形和引腳封裝 晶體振蕩器 Y1的外形和封裝 添加元件引腳封裝 U盤所需的封裝庫 2. 利用全局修改為各類元件添加封裝 ?由于 U盤元件很多，而且大部分元件的封裝都采用貼片封裝形式，而不是采用原原理圖元件中的默認封裝，所以如果采用逐個修改的方法，工作量將會很大，可以采取全局修改的方法。 層堆棧管理器對話框 修改內(nèi)電層 1的網(wǎng)絡屬性 ?雙擊層堆棧管理器對話框中的 【 Internal Plane1】層，彈出如圖所示的層屬性對話框，在 【 Net name】 下拉列表框中選“ VCC”，將該層作為電源 VCC內(nèi)電層。 修改 PCB圖紙參數(shù) 2. 修改元件安全間距 ?由于電路板面積太小，元件的安全間距可以設置得更小一些，從而使元件可以排列得更緊密一些，如可以將其修改到步距 5mil以下。 ? (3)此時點擊工作區(qū)右下方的 【 Inspect】 按鈕，彈出如圖所示的 Inspect面板，將 【 Text Heigh】 字符高度欄修改為原來的一半，即“ 30mil”，將 【 Text Width】 文字線條寬度修改為“ 5mil”，按回車鍵確認輸入。 由前面的布局可知，與 VUSB網(wǎng)絡連接的元件全部位于頂層，為了更好的進行區(qū)域劃分，可以將底層信號層和底層絲印層全部關閉，使底層元件暫時不顯示，并將圖紙放大并顯示與VUSB網(wǎng)絡連接的焊盤區(qū)域。 多層板自動布線 ? 設置多層板布線參數(shù) ?執(zhí)行 【 Design】 /【 Rules】 菜單命令，設置各項參數(shù)。 1. 撤銷原導線 ?先執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 UnRoute】 /【 Connection】 ，出現(xiàn)十字光標，對準要撤銷的導線，點擊鼠標左鍵即可撤銷原導線，如圖所示。將當前層面轉(zhuǎn)換為底層，利用交互式連線工具手工連線，如圖所示。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 修改過孔屬性 可以看到過孔已經(jīng)通過飛線連接到 VCC網(wǎng)絡，如圖所示 。 該導線繞行過遠 2. 分析底層導線 ?將頂層信號層和絲印層，以及底層絲印層隱藏起來，使工作區(qū)主要顯示底層導線，如圖 所示，也可以明顯的看到有一處導線繞行過遠。如圖所示。 1. 將當前層轉(zhuǎn)換為內(nèi)電層 1【 Internal Plane 1】 。 （ 2）將開關 SW1的第 2焊盤放置到指定位置 （ 3）鎖定 SW1的位置 鎖定元件 放置發(fā)光二極管 LED1的位置 2. 修改元件標注的尺寸大小 ?從圖中可以看到，元件標注的尺寸太大，占了太多的面積，必須修改元件標注的
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