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eda技術(shù)第94講pcb板圖設(shè)計(jì)d(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 淚滴的應(yīng)用 淚滴是指導(dǎo)線與焊點(diǎn)或?qū)Ь€的連接處的過(guò)度區(qū)域。 101 HYIT 102 HYIT 103 HYIT 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 【 Arc】 :本選項(xiàng)設(shè)定用圓孤繞邊 。 線的敷銅 。 【 Remove Dead Copper】 :本選項(xiàng)用于設(shè)定 , 敷銅時(shí)是否要?jiǎng)h除孤立而無(wú)法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的敷銅 。 ? 執(zhí)行菜單命令 ? 【 Place】 /【 Dimension】 – 放置定位孔 91 HYIT 三 維 視 圖 ? 創(chuàng)建三維視圖的方法可以執(zhí)行菜單命令 【 View】 /【 Board in 3D】 或單擊主工具欄上的按鈕即可。 ? 檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)方法可以執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 Design Rule Check】 ,彈出如圖 556所示的對(duì)話框,現(xiàn)在就可以設(shè)置一些參數(shù)了。 80 HYIT 需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過(guò)孔,再次用 VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。 ? 【 Clean After Routing】 復(fù)選框:在布線完畢后對(duì)電路板上的連線和焊盤(pán)進(jìn)行整理 。 ? 1). Router Passes選項(xiàng)區(qū)域 ? Router Passes區(qū)域包含 5個(gè)復(fù)選框 。當(dāng)線徑首選值太大使得 SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí),它會(huì)在進(jìn)入到 SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線,其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束,它的優(yōu)先級(jí)最低,即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。 65 HYIT 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn) : 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。 60 HYIT 61 HYIT 元件的布局要考慮以下幾個(gè)方面的問(wèn)題 。 ? ? 【 Rotate Component】 :該選項(xiàng)的功能是根據(jù)當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)連接與排列的需要使元件或元件組旋轉(zhuǎn)方向 。 50 HYIT 51 HYIT 52 HYIT 53 HYIT 54 HYIT 55 HYIT 元 件 布 局 元件的自動(dòng)布局 ? Protel 99 SE提供了強(qiáng)大的元件自動(dòng)布局的功能,可以通過(guò)程序算法自動(dòng)將元件分開(kāi),放置在規(guī)劃好的電路板電氣范圍內(nèi)。 Keep Out Layer Mechanical layers 40 HYIT 41 HYIT 42 HYIT 裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件 ? 規(guī)劃好電路板后,接著就是要裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。 半盲孔( Blind):從頂層遇到某個(gè)中間層的過(guò)孔,或者是從某個(gè)中間層通到底層的過(guò)孔。飛線在手工布線時(shí)可起引導(dǎo)作用,從而方便手工布線。下圖為表面貼裝式元件的封裝圖,其中焊盤(pán)的 Layer屬性必須設(shè)置為單一板層,如 TopLayer(頂層)或BottomLayer(底層)。 12 HYIT 2 設(shè)置工作層面 設(shè)置方法可以執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Option】 13 HYIT 進(jìn)入 【 Option】選項(xiàng)卡,結(jié)果如圖 58所示。 繪圖層 例: 4 Port Serial Interface 4).阻焊層( Solder mask layers) 阻焊層有 2個(gè) Top Solder Mask(頂層阻焊層)和 Bottom Solder(底層阻焊層),用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán),并且是自動(dòng)產(chǎn)生的 5).錫膏防護(hù)層( Paste mask layers) 錫膏防護(hù)層的作用與阻焊層相似,但在使用“ hot reflow”(熱對(duì)流)技術(shù)安裝 SMD元件時(shí),錫膏防護(hù)層用來(lái)建立阻焊層的絲印。 ? 執(zhí)行菜單命令 【 View】 /【 Toggle Units】 就能實(shí)現(xiàn)這兩種單位之間的相互轉(zhuǎn)換。HYIT 第 5章 PCB板圖設(shè)計(jì) ? PCB及分類(lèi) ? Protel 99 SE啟動(dòng) /關(guān)閉 ? 界面管理 ? 數(shù)據(jù)庫(kù)文件 ? 設(shè)計(jì)組管理 ? 本章小結(jié) ? 思考與練習(xí) 1 返回主目錄 1 HYIT PCB及分類(lèi) PCB及分類(lèi) PCB (Printed circuit board印刷電路板 ) 2 HYIT 3 HYIT 4 HYIT 5 HYIT ? 單面板:電路板一面敷銅,另一面沒(méi)有敷銅,敷銅的一面用來(lái)布線及焊接,另一面放置元件。它們的換算關(guān)系是: 100mils= (其中 1000mils=1Inches)。 機(jī)械層 1 一般用于畫(huà)板子的邊框; 機(jī)械層 3 一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件; 機(jī)械層 4 一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等。 11).連接層( Connection) 該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線。由于安裝時(shí)不存在元件引腳穿過(guò)鉆孔的問(wèn)題,所以它特別適合于用機(jī)器進(jìn)行大批量、全自動(dòng)地進(jìn)行機(jī)械化的生產(chǎn)加工。它
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