smt常見焊接不良-資料下載頁
2025-02-18 06:21本頁面
【正文】 漏銅 (Expose Copper)PCB絕緣漆覆蓋處或 PAD漏出銅箔v PCB常見不良VIA孔不良 (Via Defect)孔被異物堵塞 ,或有多餘的錫v PCB常見不良線路短路 (Trace short)v 常見的有 PCB內部線路層短路 (通過萬用表量測 ),以及外觀目檢 PCB表層線路短路PCB常見不良分層 ,氣泡 (Dlamination)發(fā)生起泡 ,分層區(qū)域不超過鍍覆孔 ,或內部導線間距 25%v PCB常見不良板翹 Twist board)PCB四個角不在同一平面上v PCB常見不良Pad沾綠油 (Soldermask on Pad)Pad 上沾有綠油 ,影響正產(chǎn)焊接v PCB常見不良絲印不良 (Defect silkscreen)絲印重影 ,造成不可辨識v PCB常見不良PCB髒污 (Contamination On PCB)v 表面殘留灰塵 ,金屬顆粒物質PCB常見不良PCB斷線 (Trace open)v 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值PCB常見不良白斑 (Measling)基材內部玻璃阡維與樹脂分離現(xiàn)象v 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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