smt不良缺陷診斷分析與解決方案-資料下載頁
2025-02-18 00:20本頁面
【正文】 焊劑的出氣所引起的。 解決方案： 提高元器件 /基板的可焊性； 使用活性高的助焊劑； 減少焊粉氧化物； 使用惰性加熱氣體； 最小的元器件覆蓋面積； 在焊接時分開熔融焊點(diǎn)； 再流前減慢預(yù)熱階段以促進(jìn)助焊，以及在峰值溫度時使用適宜的時間。 34 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) SMT焊接不良缺陷 脫焊 :也叫開焊，開路；元器件的引腳 /焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤，而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。 原因： 伴隨立碑及激烈的芯吸一起產(chǎn)生； 元器件與 PCB的翹起。 解決方案： 用解決立碑的方案； 通過封裝設(shè)計加強(qiáng)元器件剛性，避免局部加熱。 35 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 焊點(diǎn)剝離 :焊接處的被焊元器件的引腳 /焊端電極鍍層與其本體分離 ,或被焊的焊盤與基板剝離。 原因： 冷卻時焊料收縮應(yīng)力造成 ,適當(dāng)減少焊料量。 解決方案 : 改善 PCB的質(zhì)量； 減少焊料量； 冷卻的斜率。 SMT焊接不良缺陷 36 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 翻件 :元件翻轉(zhuǎn) 180度，根據(jù) IPCA610D焊接標(biāo)準(zhǔn)電容電阻翻件可接受（當(dāng)然也有一些客戶特殊要求不接受，以客戶要求為準(zhǔn)），其它類元件翻件不可接受。 原因： 飛達(dá)不良飛達(dá)氣壓太大，飛達(dá)在走料時推力過大，慣性作用，元件沖出翻件吸取。 解決方案 : 減少飛達(dá)氣壓； 料的中心必須與飛達(dá)的中心對應(yīng)。 SMT焊接不良缺陷 37 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 助焊劑殘留 :白斑（ 是焊接清洗后仍留在印制板上的助焊劑殘留物，顏色有白色、黃色、灰色或褐色 ）及碳化殘留物（ 是由過分加熱而引起的 ） 原因： 避免過分的加熱 ,錫膏里的助焊劑問題； 避免過分的加熱，防止氧化。 解決方案： ； ； SMT焊接不良缺陷 38 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) ； PCB； ； ； ； ； ； SMT焊接不良缺陷 39 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) ； ； ； ； 。 SMT焊接不良缺陷 40 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 換錫膏如果殘留物在再流后進(jìn)行清洗 ,下面三種解決辦法會有助減輕碳化殘留物的癥狀 : （ 1）使用適當(dāng)?shù)娜芙饬Φ那逑磩┮郧逑粗竸埩粑铮? （ 2）清洗時使用機(jī)械攪拌（用超聲波攪拌或采用較高的噴淋壓力清洗）； （ 3）采用適當(dāng)?shù)那逑礈囟龋? 曾經(jīng)就有實(shí)驗，手工用溫度 77 ℃ 的水洗時可看到黑色斑點(diǎn)，當(dāng)以室溫的水清洗組件時沒有看到黑色斑點(diǎn) ）。 SMT焊接不良缺陷 41 湖北東峻實(shí)業(yè)集團(tuán) 焊料裂紋 :焊接處的焊料表面或內(nèi)部，有可見或不可見的細(xì)微裂縫。 原因： 機(jī)器頂壞； 周轉(zhuǎn)儲存。 解決方案： 轉(zhuǎn)機(jī)時畫頂針位置圖，避免元件被頂壞； 正確的周轉(zhuǎn)儲存方式。 SMT焊接不良缺陷 42 謝 謝 ！ 43 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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