焊接不良及原因分析-資料下載頁
2025-08-23 08:57本頁面
【正文】 雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。，檢查輸送帶，確?；逶诤附訒r與凝固時，不致碰撞或搖動。 。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫（稀釋或更換焊錫）。焊接成塊與焊接物突出，調慢輸送帶速度，調高錫爐溫度。，重新調整二次焊接波形?？芍匦抡{整波形及輸送帶角度。須將板面清潔之改善其可焊性。基板零件面過多的焊錫，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。基板變形，致使基板變形，重新設計夾具。，降低預熱溫度。，降低錫溫。，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中于某一區(qū)域，以及重量集中于中心。結論以上各項焊錫不良問題，除斑點及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個線路故障。盡早在生產過程中查出原因并適當地處置，以減少及避免昂貴的修理工作，經由適當的基板設計及良好的制程管制。定可減少許多發(fā)生的缺點進而達到零缺點的目標。 使用高品質焊錫，選擇適合應用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過程中各項變量控制適當，定可保證達到高品質的焊錫效果。
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