焊接不良及原因分析-展示頁
2024-09-07 08:57本頁面
【正文】 及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合..另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。解決的辦法為再過一次錫波。冷焊或點(diǎn)不光滑此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈?？砂磿r(shí)測(cè)量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。焊接不良的原因分析吃錫不良 其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。，此為印刷電路板制造廠家的問題。所以在電子零件的制造過程 中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃。，不符合要求。退錫多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理
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