焊接不良及原因分析-閱讀頁(yè)
2024-09-11 08:57本頁(yè)面
【正文】 都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開(kāi)前已冷凝時(shí)，即形成了針孔或氣孔。此類污染材料來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的造成是因?yàn)楣栌?，則須考慮改變潤(rùn)滑油或脫模劑的來(lái)源。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問(wèn)題。，需定期更換助焊劑。 ，無(wú)法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。短路，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離。，由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下（無(wú)知路危險(xiǎn)時(shí)）及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。，余留的零件腳太長(zhǎng)，需限制在2mm以下。，錫無(wú)法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度。將板面清潔之。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。檢查適當(dāng)?shù)淖韬改ば褪胶褪褂梅绞?。暗色及粒狀的接點(diǎn)，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。 ，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。焊點(diǎn)呈金黃色焊錫溫度過(guò)高所致，需調(diào)低錫爐溫度。，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對(duì)某合金的適當(dāng)焊接溫度。 。焊接成塊與焊接物突出，調(diào)慢輸送帶速度，調(diào)高錫爐溫度?；辶慵孢^(guò)多的焊錫，以致溢過(guò)基板，調(diào)低錫波或錫爐。 ?；遄冃?，致使基板變形，重新設(shè)計(jì)夾具。，降低錫溫。，乃設(shè)計(jì)不妥，重新設(shè)計(jì)板面，消除熱氣集中于某一區(qū)域，以及重量集中于中心。結(jié)論以上各項(xiàng)焊錫不良問(wèn)題，除斑點(diǎn)及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個(gè)線路故障。定可減少許多發(fā)生的缺點(diǎn)進(jìn)而達(dá)到零缺點(diǎn)的目標(biāo)。
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