焊接不良及原因分析-在線瀏覽
2024-10-03 08:57本頁面
【正文】 。保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等；總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發(fā)生。至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。錫量過多過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為：，改變角度（10~70），可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)生，原因如下：，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。 。，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。焊錫沾附于基板材上，將會造成如此情況。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善情況。 。，此為一設備維護的問題。造成的原因為：，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。，使基板變質。，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現(xiàn)象。解決方法為適當?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。，焊錫后未在短時間內清洗。 ，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。，需加純錫或更換焊錫。針孔及氣孔
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