焊接不良及原因分析(文件)
【正文】 。，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。，將板面清潔之。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。焊接粗糙，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當?shù)年P系。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫（稀釋或更換焊錫）?？芍匦抡{整波形及輸送帶角度。，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。，降低預熱溫度。 使用高品質焊錫，選擇適合應用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過程中各項變量控制適當，定可保證達到高品質的焊錫效果。盡早在生產(chǎn)過程中查出原因并適當?shù)靥幹茫詼p少及避免昂貴的修理工作，經(jīng)由適當?shù)幕逶O計及良好的制程管制。，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。須將板面清潔之改善其可焊性。，重新調整二次焊接波形。，檢查輸送帶，確?；逶诤附訒r與凝固時，不致碰撞或搖動。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊
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