焊接不良及原因分析-預(yù)覽頁
【正文】 的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下：，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。，此為一設(shè)備維護(hù)的問題。，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動(dòng)消失。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。，使基板變質(zhì)。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。，需加純錫或更換焊錫。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 ，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下（無知路危險(xiǎn)時(shí)）及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。，錫無法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。暗色及粒狀的接點(diǎn)，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當(dāng)焊接溫度。焊接成塊與焊接物突出，調(diào)慢輸送帶速度，調(diào)高錫爐溫度。 。，降低錫溫。結(jié)論以上各項(xiàng)焊錫不良問題，除斑點(diǎn)及白色殘留物外，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個(gè)線路故障。
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