焊接不良及原因分析-全文預覽
【正文】 點表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。白色殘留物焊錫或清洗過后，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。，需加純錫或更換焊錫。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。，亦將有助于避免大焊點的發(fā)生；然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。解決的辦法為再過一次錫波。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。，此為印刷電路板制造廠家的問題。、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。退錫多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等；總之，待焊過
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