焊接不良及原因分析-文庫吧資料
2024-09-05 08:57本頁面
【正文】 針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當(dāng)。，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。白色殘留物焊錫或清洗過后，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當(dāng)。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。，需加純錫或更換焊錫。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。再次焊錫可將此尖消除。，亦將有助于避免大焊點的發(fā)生；然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。 ，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要殺手，對策采用自動插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔
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