焊接不良及原因分析(參考版)
2024-09-03 08:57本頁面
【正文】 使用高品質(zhì)焊錫，選擇適合應(yīng)用的助焊劑，留意并改善零件的可焊性，焊錫過程中各項(xiàng)變量控制適當(dāng)，定可保證達(dá)到高品質(zhì)的焊錫效果。盡早在生產(chǎn)過程中查出原因并適當(dāng)?shù)靥幹茫詼p少及避免昂貴的修理工作，經(jīng)由適當(dāng)?shù)幕逶O(shè)計(jì)及良好的制程管制。，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。，降低預(yù)熱溫度。重新設(shè)計(jì)基板焊孔之尺寸，必要時(shí)更換零件。，致錫面超過基板表面，重新設(shè)計(jì)或修改基板夾具。須將板面清潔之改善其可焊性?？芍匦抡{(diào)整波形及輸送帶角度。，重新調(diào)整二次焊接波形。檢查引起污染之不純物型式及決定適當(dāng)方法以減少或消除錫槽之污染焊錫（稀釋或更換焊錫）。，檢查輸送帶，確保基板在焊接時(shí)與凝固時(shí)，不致碰撞或搖動(dòng)。焊接粗糙，可在輸送帶速度上改正焊接預(yù)熱溫度以建立適當(dāng)?shù)年P(guān)系。原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。，將板面清潔之。，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。，需加裝濾水器，并定期排氣。，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。 ，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。形成的原因如下：。針孔及氣孔外表上，
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