印刷行業(yè)--印刷不良的原因分析及對策(參考版)
2025-02-25 15:42本頁面
【正文】 1 更換刮刀的判斷支架基準(zhǔn)面印刷方向殘留焊膏刮刀的端面狀態(tài)網(wǎng)板面橡膠刮刀的管理 4/5端面正常 端面 磨損Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其改善網(wǎng)板開口部位的設(shè)計(jì)變更開口部位5/5演講完畢，謝謝觀看！。3 能否再次研磨刮刀刮刀端面與刮刀架基準(zhǔn)面的平行度在?；蛘? 3～ 5％ TT 錐形 倒錐形 細(xì)粗 有無改善 改善 改善表示與現(xiàn)象有很大的關(guān)系3/4Ⅴ 拉尖現(xiàn)象及其改善離網(wǎng)不良L1L2L3T1 T2 離網(wǎng)距離離網(wǎng)時間可以任意設(shè)定特性離網(wǎng)特性的設(shè)定通過對符合焊膏特性的離網(wǎng)特性進(jìn)行設(shè)定，改善拉尖現(xiàn)象4/4Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其影響無焊膏強(qiáng)度不足剝離位置偏離立碑1/5由機(jī)械精度、刮刀的材質(zhì)和硬度、印刷壓力、網(wǎng)板的設(shè)計(jì)引起Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其改善刮刀的適應(yīng)性 適應(yīng)基板形狀的印刷控制方式 印刷方向網(wǎng)板基板 邊夾印刷方向 是，刮刀的動作（上下移動）不受邊夾等制約的方向。 壓入力高低印刷壓力低 高FF印刷壓力3/4印刷壓力是否高Ⅱ 發(fā)生滲透的原因及改善100 200 300 400 滾動不良 滲透 缺錫 小 滲透 缺錫 小滲透 缺錫 小 滾動不良滾動良好滾動不良 滾動不良 滾動良好滲透 缺錫 大 滲透 缺錫 大滾動良好 滲透 缺錫 大 滾動良好 滲透 缺錫 大BUMP印刷 的理想領(lǐng)域 (使用 VELLA網(wǎng)板） Ti值粘度 Pa?s0量小 拉尖大 一般 的 SMT印刷4/4焊膏的特性Ⅲ 塌陷（橋連）的現(xiàn)象及其影響錫珠電極間橋連放大印刷 時發(fā)生橋連 塌陷現(xiàn)象1/2Ⅲ 發(fā)生塌陷（橋連）的原因及改善焊膏方面因素確認(rèn)基板支撐夾具和印刷壓力與滲透的改善方法相同基板 焊盤之間阻焊層的有無 網(wǎng)板基板 焊盤間無阻焊層 焊盤間有阻焊層容易塌陷 難以塌陷網(wǎng)板表面的凹凸和附著焊膏的影響凹凸 的改善和清潔焊膏2/2Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其影響? 錫珠? 橋連? 無鉛材料在偏離 狀態(tài)下焊接? 電極露出放大偏離現(xiàn)象無鉛材料沒有自動扶正功能1/7Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善無偏離的印刷 偏離 30μm的 印刷偏離 500μm的印刷偏離 0603 Chip的印刷回流焊以后的狀態(tài)能夠看到露出的電極無鉛焊膏正確印刷到電極上能夠防止不良的發(fā)生2/7Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善3/7網(wǎng)板的張力因素網(wǎng)板張力弱時向印刷方向偏離印刷方向 印刷方向網(wǎng)板的偏離方向 網(wǎng)板的偏離方向 制作網(wǎng)板時對張力進(jìn)行管理 定期 管理張力張力的管理使用 開始時的值 使用中 的値比較管理使用開始時和使用中的數(shù)值Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善網(wǎng)板和基板的定位機(jī)構(gòu)網(wǎng)板夾緊網(wǎng)板 支撐臺CCD
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1