【正文】 、頭部氣閥不良； ? 人為擦板造成； ? 程序修改錯(cuò)誤； ? 材料上錯(cuò)； ? 機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯(cuò)件。 ? 改善對(duì)策 ? 檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷； ? 檢查機(jī)器貼裝高度； ? 保養(yǎng)頭部氣閥； ? 人為擦板須經(jīng)過(guò)確認(rèn)后方可過(guò)爐； ? 核對(duì)程序； ? 核對(duì)站位表， OK后方可上機(jī)； ? 檢查引起元件打飛的原因。 反向 ? 產(chǎn)生原因 ? 程序角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 原材料反向； ? 上料員上料方向上反； ? FEEDER壓蓋變開(kāi)導(dǎo)致，元件供給時(shí)方向； ? 機(jī)器歸正件時(shí)反向； ? 來(lái)料方向變更，盤(pán)裝方向變更后程序未變 更方向； ? Q、 V軸馬達(dá)皮帶或軸有問(wèn)題。 ? 改善對(duì)策 ? 重新檢查程序； ? 上料前對(duì)材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)； ? 上料前對(duì)材料方向進(jìn)行確認(rèn)； ? 維修或更換 FEEDER壓蓋； ? 修理機(jī)器歸正器； ? 發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)修改程序； ? 檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。 反白 ? 產(chǎn)生原因 ? 料架壓蓋不良； ? 原材料帶磁性； ? 料架頂針偏位； ? 原材料反白； ? 改善對(duì)策 ? 維修或更換料架壓蓋； ? 更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮； ? 調(diào)整料架偏心螺絲； ? 生產(chǎn)前對(duì)材料進(jìn)行檢驗(yàn)。 冷焊 ? 產(chǎn)生原因 ? 回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時(shí)間不足； ? 元件過(guò)大氣墊量過(guò)大； ? 錫膏使用過(guò)久，熔劑渾發(fā)過(guò)多。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度； ? 調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度； ? 更換新錫膏。 偏移 ? 產(chǎn)生原因 ? 印刷偏移； ? 機(jī)器夾板不緊造成貼偏； ? 機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移； ? 過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移； ? MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏； ? NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移； ? 吸咀反白元件誤識(shí)別； ? 機(jī)器 X軸或 Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝 偏移； ? 機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏； ? 驅(qū)動(dòng)箱不良或信號(hào)線松動(dòng)； ? 1 783或驅(qū)動(dòng)箱溫度過(guò)高； ? 1 MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀 晃動(dòng)造成貼裝偏移。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整印刷機(jī)印刷位置； ? 調(diào)整 XYtable軌道高度； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)； ? 拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理； ? 重新校正 MARK點(diǎn)資料 ； ? 校正吸咀中心； ? 更換吸咀； ? 更換 X軸或 Y軸絲桿或套子； ? 更換頭部滑塊； ? 維修驅(qū)動(dòng)箱或?qū)⑿盘?hào)線鎖緊； ? 1檢查 783或驅(qū)動(dòng)箱風(fēng)扇； ? 1更換 MAP3吸咀定位鎖。 少錫 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB焊盤(pán)上有慣穿孔； ? 鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太??； ? 錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）； ? 鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。 ? 改善對(duì)策 ? 開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理； ? 開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)鋼網(wǎng)； ? 調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和 PCB與鋼網(wǎng)間距； ? 清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。 損件 ? 產(chǎn)生原因 ? 原材料不良； ? 規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞； ? 吸著高度或貼裝高度過(guò)低導(dǎo)致； ? 回焊爐溫度設(shè)置過(guò)高； ? 料架頂針過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致； ? 爐后撞件。 ? 改善對(duì)策 ? 檢查原材料并反饋 IQC處理； ? 維修調(diào)整規(guī)正座； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 調(diào)整料架頂針； ? 人員作業(yè)時(shí)注意撞件。 多錫 ? 產(chǎn)生原因 ? 鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大或厚度過(guò)厚； ? 錫膏印刷厚過(guò)厚； ? 鋼網(wǎng)底部粘錫； ? 修理員回錫過(guò)多 ? 改善對(duì)策 ? 開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)網(wǎng)； ? 調(diào)整 PCB與鋼網(wǎng)間距； ? 清洗鋼網(wǎng)； ? 教導(dǎo)修理員加錫時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。 打橫 ? 產(chǎn)生原因 ? 吸咀真空不中； ? 吸咀頭松動(dòng)； ? 機(jī)器 ⊙ 軸松動(dòng)導(dǎo)致； ? 原材料料槽過(guò)大； ? 元件貼裝角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 真空氣管漏氣。 ? 改善對(duì)策 ? 清洗吸咀或更換過(guò)濾棒； ? 更換吸咀； ? 調(diào)整機(jī)器 ⊙ 軸； ? 更換材料； ? 修改程序貼裝角度； ? 更換真空氣閥。 金手指粘錫 ?產(chǎn)生原因 ? PCB未清洗干凈； ? 印刷時(shí)鋼網(wǎng)底部粘錫導(dǎo)致； ? 輸送帶、板架上粘錫。 ? 改善對(duì)策 ? PCB清洗完后經(jīng)確認(rèn)后投產(chǎn)； ? 清洗鋼網(wǎng)，并用高溫膠紙把金手指封體； ? 清洗板架、輸送帶。 溢膠 ? 產(chǎn)生原因 ? 紅膠印刷偏移； ? 機(jī)器點(diǎn)膠偏移或膠量過(guò)大； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 鋼網(wǎng)開(kāi)孔不良； ? 機(jī)器貼裝高度過(guò)低； ? 紅膠過(guò)稀。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)座標(biāo)及膠量； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝位置； ? 重新按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)設(shè)鋼網(wǎng)； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度； ? 將紅膠冷凍后再使用。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT