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2025-02-17 20:23本頁面
【正文】 30177。10Um) 1. 越小相對表面積變大 ,氧化量增加 ,Reflow處理後會發(fā)生許多空洞 2. 便于印刷 ,越小越適合 fine pitch作業(yè) . 活性劑 : 1. 就去除氧化物而言 ,活性劑愈強愈有利 . 2. 但 Reflow後活性劑因殘留物腐蝕焊點的作用 (收水 )因此不可隨便造用強活性劑 (鹵素 ). 錫膏粘度 : :即剪切速度之比值 :25℃, 剪切速度 (即每分鐘日轉 ),粘度計 . 。POIS,通常 200 177。100Pise : ,裁度將降低 . ,粘度將降低 基本印刷原則 1. 印刷速度 :印刷太快 ,填充性不佳 ,一般50mm/sec。 只要產能允許的話 ,低速印刷比較穩(wěn)定 . 2. 刮刀壓力 :壓 力 大 ,填充性更好 .但穩(wěn)定性不佳 3. 印刷環(huán)境 :溫度與濕度是印刷品質穩(wěn)定的重要因素之一 ,通常是 25 177。3 ℃,60 ℃ 以下 . 4. *. 愈低的溫 ,濕度環(huán)境 ,印刷品質穩(wěn)定更持久 升溫區(qū) : 升溫太快 PCB零件內部應力太大 ,助焊劑來不及揮發(fā) 造成錫膏塌陷短路 及錫珠 . 降溫區(qū) : 快速冷卻會減少共晶的繼續(xù)成長 . 快速冷卻焊點更亮 . 慢速冷卻減少應力 . 張攀 18681855369 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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