【正文】 工藝標(biāo)準(zhǔn): 根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備作要求。再根據(jù)工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備對(duì)采購(gòu)、研發(fā)、生產(chǎn)到保存作一系列的規(guī)定。對(duì)生產(chǎn)輔料的選用依據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)、保管加以明確的說(shuō)明。對(duì)需要的輔助工具及使用時(shí)的注意事項(xiàng)加以說(shuō)明。工作流程的排序。對(duì)物料及包裝、PCB 、設(shè)計(jì)的參考依據(jù). SMT 需要制定的標(biāo)準(zhǔn) 生產(chǎn)環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn) PCB板的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 半成品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 物料型號(hào),包裝的最佳選用標(biāo)準(zhǔn) 生產(chǎn)輔料的選用標(biāo)準(zhǔn) 溫度曲線的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn) 鋼網(wǎng)的制作標(biāo)準(zhǔn) 生產(chǎn)設(shè)備的保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn) 工裝夾具的制作標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū): 對(duì)作業(yè)的步驟。作業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。作業(yè)的注意事項(xiàng)。作業(yè)使用的工具及其使用方法與參數(shù)設(shè)定。作業(yè)所需輔料的型號(hào)、用量、使用注意事項(xiàng)。 對(duì)作業(yè)所需的溫度、時(shí)間、速度、力度、,此類文件是指導(dǎo)員工高效正確的作業(yè),說(shuō)到的一定要做到,為說(shuō)明性文件.SMT常用的作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 生產(chǎn)輔料的保存作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 錫膏的攪拌作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 膠水涂布作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 設(shè)備操作作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 上換料作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 目檢作業(yè)指導(dǎo)書(shū) ICT作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 溫度曲線測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū) BGA/CSP烘考作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 手動(dòng)臺(tái)印錫膏作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 不良品返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)制程文件: 為保護(hù)質(zhì)量,在每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)后對(duì)本環(huán)節(jié)的品質(zhì)要求,條件參數(shù),是一種控制性文件.SMT需要的制程文件 物料的管理程序 輔料的管理程序 膠水板的生產(chǎn)制程 錫膏板的生產(chǎn)制程 新機(jī)的試產(chǎn)程序 運(yùn)用程序的管理 ECN的執(zhí)行程序 鋼網(wǎng)的管理程序 配件的管理程序 工裝夾具的管理程序膠水板的生產(chǎn)工藝較為簡(jiǎn)單,膠水太大易溢膠,IC、三極管等組件容易引腳上浮。太小組件將會(huì)偏移且推力不夠.錫膏板的生產(chǎn)工藝相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜,從現(xiàn)今的設(shè)備性能來(lái)看主要問(wèn)題出在印刷質(zhì)量與回焊爐上,由于錫膏在印刷過(guò)程中不但的變化,回焊爐的溫度慣性較大和易受環(huán)境的影響,所以應(yīng)加強(qiáng)控制.錫膏板的一些常見(jiàn)不良的分析(Short On Pin )造成原因: 2． 片機(jī)造成 ,打爛錫膏 3. 回焊爐造成 ( Tombstone ) : ,在回流區(qū)中,兩PAD上的錫膏不能同時(shí)熔化 B. 錫膏印刷位置偏移 C．刮刀不平已磨損或刮刀受力不均勻 D．錫膏使用前攪拌不充分，錫膏中的助焊劑分布不均勻 : : ,兩PAD上的溫度不一致,未能同時(shí)進(jìn)入回流區(qū),兩PAD上的錫膏不能同時(shí)熔化,內(nèi)斂力沒(méi)能相互抵消,增加溫度曲線中183℃以上時(shí)間段的時(shí)間C．從恒溫區(qū)進(jìn)入回流區(qū)的溫差太大，恒溫區(qū)溫升過(guò)快( Solder Ball ): (大電容,三極管等) E．PCB板太臟 : ,安裝組件時(shí)吹氣而把錫膏吹爛 : B．恒溫區(qū)與回焊區(qū)的溫差太大 ( Part Shift ) : B. 錫膏印刷位置偏移 ,潤(rùn)濕性差,粘度已降低 D．錫中的助焊劑比重太高，在回常流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致組件偏移 : : ( Side Stand ) : ( Miss Comp ) : ( 同一位置 ) ,無(wú)法粘住組件 : ( 較多漏件 ) 、反射鏡太臟 shaft堵塞,吸著組件真空不夠 ( No Solder ) 空焊: ,引腳或電極氧化 ( 同一種料 ) ,造成IC引腳上浮 C．物料未妥善保管，已吸潮。要烘烤后再生產(chǎn) ，錫量不足 （ 太部分組件空焊 ） E．個(gè)別組件空焊，鋼網(wǎng)開(kāi)口比例偏小，錫量不足 ，PCB太臟 ,活性不足,爬升性較差 ,助焊劑已揮發(fā) I．錫膏膜厚薄不均,過(guò)爐時(shí)兩PAD上的內(nèi)斂力大小不一 J．組件安裝位置偏移，或組件安裝高度偏高 K．恒溫區(qū)時(shí)間太長(zhǎng)，回流區(qū)時(shí)間太短，溫度區(qū)線的最高溫度過(guò)高 新機(jī)試產(chǎn)的注意事項(xiàng): ( 用專用新機(jī)試產(chǎn)不良報(bào)表完成,一式三份 )1 PCB板的外形是否符合現(xiàn)有設(shè)備的要求,PCB板在機(jī)器內(nèi)是否能良好定位,是否能滿足正常溫度曲線的要求.2 PCB板的MARK點(diǎn)是否規(guī)則、平整、光亮,建議MARK點(diǎn)采用統(tǒng)一的外形尺寸。PAD的尺寸設(shè)計(jì)是否標(biāo)準(zhǔn),是否有太靠板邊機(jī)器無(wú)法生產(chǎn)的組件.3 組件尺寸與對(duì)應(yīng)的PAD是否匹配,組件的包裝是否適合公司的生產(chǎn)設(shè)備要求.4 密度是否符合最小安裝要求,最小電器要求.5 PCB板上組件的布局是否有不利于焊接的情況. 程序的管理: ( 以下每條都應(yīng)有作業(yè)指引 )1 新機(jī)試產(chǎn)：試產(chǎn)完后的程序要求良好優(yōu)化、坐標(biāo)準(zhǔn)確、數(shù)據(jù)無(wú)誤.2 程序的保管：為防止計(jì)算機(jī)病毒,應(yīng)有磁盤(pán)貝份,一般貝份兩份,一份供技術(shù)員轉(zhuǎn)機(jī)使用,磁盤(pán)有清晰的目錄編號(hào),使用人員按編號(hào)取放.3 程序的ECN變更：要按時(shí)、全面,不能早變更也不能晚變更,不能只變更計(jì)算機(jī)而不變更磁盤(pán),或只變更一張磁盤(pán),最好有專人負(fù)責(zé)變更的確認(rèn).4 生產(chǎn)過(guò)程中程序的調(diào)整：技術(shù)人員重新編輯或優(yōu)化程序后,不能直接覆蓋程序磁盤(pán),應(yīng)填寫(xiě)好程序更改單,將程序存入過(guò)渡磁盤(pán),由程序員確認(rèn)無(wú)誤后覆蓋原始盤(pán),并對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)作相應(yīng)更改. 5 生產(chǎn)設(shè)備中程序的管理：一般只能保留當(dāng)前使用程序,多的程序要清除.6 程序的命名：程序的命名要保證其唯一性，不能兩個(gè)以上的程序命名一樣；程序名與相應(yīng)生產(chǎn)資料命名的統(tǒng)一性，程序所有相關(guān)生產(chǎn)資料與程序名完全一致您好，歡迎您閱讀我的文章，本W(wǎng)ORD文檔可編輯修改，也可以直接打印。閱讀過(guò)后，希望您提出保貴的意見(jiàn)或建議。閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅(jiān)持下去，讓我們共同進(jìn)步。您好，歡迎您閱讀我的文章，本W(wǎng)ORD文檔可編輯修改，也可以直接打印。閱讀過(guò)后，希望您提出保貴的意見(jiàn)或建議。閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅(jiān)持下去，讓我們共同進(jìn)步。