【正文】 造 、特點 ,掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時發(fā)現(xiàn)間題 ,查出原因 ,并及時糾正解決 ,排除故障。才能使機器發(fā)揮其應有的貼裝效率。 一、常見故障 PCB不往前走 二、產生故障的主要原因 —— 驅動 PCB、貼裝頭運動的傳輸系統(tǒng)以及相應的傳感器。 —— 管道、吸嘴。 。 —— 圖象做得不好或在元件庫沒有登記。 —— 與圖象不一致。 度、貼片頭高度設置不正確。 貼片故障排除 見 表 51 表 51 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 1機器不啟動 1機器的緊急開關處于關閉狀態(tài) 拉開緊急開關鈕 2電磁閥沒啟動 修理電磁閥 3互鎖開關斷開 接通互鎖開關 4氣壓不足 檢查汽源并使氣壓達到要求值 5微機故障 關機后重新啟動 2貼裝頭不動 1 橫向傳感器或傳感器接觸不良或短路 檢查并修復傳輸器或傳感器 潤滑油不能過多，清潔傳感器 2 縱向傳感器或傳感器接觸不良或短路 3加潤滑油過多，傳感器被污染 23 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 3上板后 PCB 不往前走 1PCB傳輸器的皮帶松或斷裂 更換 PCB傳輸器的皮帶 2PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路 擦拭 PCB傳輸器的傳感器 3加潤滑油過多 ,傳感器被污染 (1)貼裝頭不能 拾取元件； (2)貼裝頭拾取 的元件的位置 是偏移的； (3)在移動過程 中 ,元件從貼裝 頭上掉下來。 吸嘴磨損老化 ,有裂紋引起漏氣 更換吸嘴 2 吸嘴下表面不平有焊膏等臟物吸嘴孔內被臟物堵塞 底端面擦凈 ,用細針通孔并將吸嘴 3吸嘴孔徑與元件不匹配 更換 吸嘴 4 真空管道和過濾器的進氣端或出氣端有問題 ,沒有形成真空 ,或形成的是不完全的真空。 (不能聽到排氣聲 /真空閥門 LED未亮 /過濾器進氣端的真空壓力不足 檢查真空管道和接口有無泄漏。重新聯(lián)接空氣管道或將其更換。更換接口或氣管。更換真空閥。 5 元件表面不平整 (我們曾發(fā)現(xiàn) (f電容表面不平 ,沿元件長度方向成瓦形 ) 更換合格元件 6元件粘在底帶上 。 編帶孔的毛邊卡住了元件 。 元件的引腳卡在了帶窩的一角 。 元件和編帶孔之間的間隙不夠大 揭開塑料膠帶 ,將編帶倒過來 ,看一下元件能否自己掉下來 。 7 編帶 元件表面的塑料膠帶太粘或不結實 ,塑料膠帶不能正常展開?；蛩芰夏z帶從邊緣撕裂開 8拾取坐標值不正確。供料器偏離供料中心位置 檢查 X,Y,Z的數(shù)據(jù) 重 新編程 9 吸嘴 ,元件或供料器的選擇不正確 。元件庫數(shù)據(jù)不正確 ,使得拾取時間太早 查看庫數(shù)據(jù) ,重新設置 10 拾取閥值設置太低或太高，經常出現(xiàn)拾取錯誤 提高或降低這一設置 11 震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中 取出滑道中變形的器件 12 由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料膠帶沒有卷繞 調整編帶供料器卷帶輪的松緊度 13 由于編帶供料器卷帶 輪太緊，送料時塑料膠帶被拉斷 調整編帶供料器卷帶輪的松緊度 14 由于剪帶機不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當，使紙帶不能正常排出，調整編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞 檢查并修復剪帶機；更換或重新裝配供料器；人工剪帶時要及時剪帶 故障的表現(xiàn)形式 故障原因 排除故障的方法 貼片編程錯誤 修改貼片程序 24 (1)元器件貼錯 或極性方向錯 拾片編程錯誤或裝錯供料器位置 修改拾片程序，更新料站 3 晶體管、電解電容器等有極性元器件 ,不同生產廠家編帶時方向不一致 更換編帶元器件時注意極性方向，發(fā)現(xiàn) 不一致時修改貼片程序 4 往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一致 往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向 (2)貼裝位置偏離 坐標位置 1貼片編程錯誤 個別元件位置不準確時修改元件坐標；整塊板偏移可修改 PCB Mark 2元件厚度設置錯誤 修改元件庫程序 3貼片頭高度太高，貼片時元件從高處扔下 重新設置 Z 軸高度使元件焊端底部與 PCB 上表面的距離等于最大焊料球的直徑 4貼片頭高度太低 ,使元件滑動 5貼裝速度太快。 X,Y,Z軸及轉角 T速度過快。 降低速度 (3)貼裝時元器 件被砸裂或破 損 1PCB變形 更換 PCB?；驅?PCB進行加熱、加壓處理。 2貼裝頭高度太低 貼裝頭高度要隨 PCB 厚度和貼裝的元器件高度來調整 貼裝壓力過大 重新調整貼裝壓力 PCB支撐柱的尺寸不正確 PCB支撐柱的分布不均。 支撐柱數(shù)量太少 更換與 PCB 厚度匹配的支撐柱 將支撐柱分布均衡。 增加支撐柱。 元件本身易破碎。 更換元件 25 第 六 章 手工貼裝工藝 手工貼裝的要求 安裝工藝是以安全高效地生產出優(yōu)質產品為目的的 ,應滿足下面幾點要 求 : 1． 盡可能地提高生產效率 ,在一定的人力、物力資源條件下 ,通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達到目的。 2． 確保產品質量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點具體體現(xiàn)在產品生產過程中的部件、半成品在生產線上的直通率高 ,成品的檢驗合格率高 ,技術指標一致性好 。成品中不合格產品的返修故障原因沒有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。 3． 確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機中正常工作。簡而言二號 ,不能因為不合格的安裝過程而導致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標。例如 :安裝導致了元器件的機械損傷 ,劃傷了機器的外殼等等。 4． 制定 詳盡的操作規(guī)范。對那些直接影響整機性能的安裝工序 ,盡可能采用專用工具進行操作 ,以減少手工操作的隨意性。 5． 工序的安排要便于操作 ,便于保持工件之間的有序排列和傳遞。在安裝過程中 ,要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機架或底板上 ,安裝時的內外、上下、左右要有一定規(guī)律性 ,還要注意各個被裝器件的形狀符號和標記位置 ,便于檢查時的觀察并且還要注意組合時的先后順序。 手工貼裝的應用范圍 、特殊元件沒有相應的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)在貼裝機上進行貼裝時，作為機 器貼裝后的補充貼裝； ； ，還沒有引進貼裝機，同時產品的組裝密度和難度不是很大時。 手工貼裝工藝流程 一、施加焊膏 可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝 二、手工貼裝 (1)不銹剛鑷子 施加焊膏 手工貼裝 貼裝檢驗 再流焊 修板 檢驗 清洗 26 (2)吸筆 (3)3— 5倍臺式放大鏡或 5— 20倍立體顯微鏡 (用于引腳間距 以下時 ) (4)防靜電工作臺 (5)防靜電腕帶 (1)先貼小元件，后貼大元件。 (2)先貼矮元件，后貼高元件。 (3)先輕后重。安裝過程中 ,先裝輕型器件 ,后裝重型器件。 (4)先例后裝。安裝過程中 ,同時采用了例接、螺接、焊接等工藝時 ,應先例接 ,然后螺接 ,最后焊接。 (5)先里后外。在將組合件進行整機連接時 ,首先從機架內的組合進行安裝 ,然后逐步向外安裝。 (6)一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件；數(shù)量多的元件也可安排幾個貼裝工位。 (7)可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設置。 (8)易碎 后裝。先裝常規(guī)、普通元器件 ,后裝易撮、易碎元件 ,可防止安裝中的損壞。 (9)保持工作場地整潔有序 ,有效地控制生產余料造成的危害。 (10)安裝人員要有責任心 ,養(yǎng)成良好的工作習慣。 (11)嚴格的操作規(guī)程、完備的保護措施、完善的防火和安全用電規(guī)章制度等是生產中不可忽視的因素 (1)矩形、圓柱型 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕锨壓，使元件焊端浸入焊膏。 (2)SOT 貼裝方法 用鑷子夾持 SOT 元件體，對準方向，對齊焊端，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。 (3)SOP、 QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕锨壓器件體頂面，使元件引腳不小于 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距 以下的窄間距器件應在 3～ 20倍顯微鏡下貼裝。 (4)SOJ、 PLCC 貼裝方法 27 SOJ、 PLCC 貼裝方法同 SOP、 QFP。由于 SOJ、 PLCC 的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與 PCB 板成 45176。角檢查引腳與焊盤是否對齊。 (1)貼裝靜電敏感器件必須帶良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝； (2)貼裝方向必須要符合裝配圖的要求； (3)貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正； (4)元器件貼放后要用鑷子輕輕锨壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。 三、貼裝檢驗、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗工序全部與機器貼 裝工藝相同 。 總結 經過 一 周的奮戰(zhàn)我的 課程設計 終于完成了。在沒有做 課程設計 以前覺得 課程設計 只是對這幾年來所學知識的單純總結，但是通過這次做 課程設計 發(fā)現(xiàn)自己的看法有點太片面。課程設計 不僅是對前面所學知識的一種檢驗，而且也是對自己能力的一種提高。通過這次課程設計 使我明白了自己原來知識還比較欠缺。自己要學習的東西還太多，以前老是覺得自己什么東西都會，什么東西都懂，有點眼高手低。通過這次 課程設計 ，我才明白學習是一個長期積累的過程，在以后的工作、生活中都應該不斷的學習，努力提高自己知識和綜合素質。 在報告 的編寫期間，慢慢的感覺到自己掌握知識有不足之處和實際生產經驗欠缺 ?！?SMT貼片工藝（雙面）”這個課題不僅要了解表面貼片的過程，更要知道 PCB 設計與 SMT 的相關內容。 SMT 是一門綜合的技術，它包含的內容太多，以前所學的知識只是一小部分。通過這次 課程設計 ，我對相關的知識有了更深刻地了解、熟悉和掌握。 通過這次課程設計，不但用到了很多在這兩年學到的東西，使我們鞏固了以前學到的知識，而且還接觸了很多新知識、新理論，進一步開拓了視野。