【導(dǎo)讀】1、錫膏雖成形不佳，但仍足將元件腳包滿錫。

　　

【正文】 圖 E027 腳變形，不能與焊盤正常接觸 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) F 城堡型腳 F1 城堡形腳元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)： IC載體； 城堡型 IC可焊腳。 圖F001 城堡形 IC元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)： 內(nèi)凹型腳放置于焊盤中央。 凹槽內(nèi)上錫飽滿，并凸出凹槽。 凹槽內(nèi)錫與基板焊盤有足夠焊接，并形成平滑 圓弧型錫帶。 內(nèi)凹型腳 圖 F002 城堡形 IC元件放置 焊接標(biāo)準(zhǔn) 允收： 元件腳側(cè)面偏移 A≦ 1/4元件腳寬度 W。 最小焊錫高度 F≧ 1/2凹型槽高度 H。 焊錫可延伸致元件體的上邊。 圖 F003 城堡形 IC元件放置焊接允收 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) F1 城堡形腳元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)： 拒收： 元件腳側(cè)面偏移 A﹥ 1/4元件腳寬度 W。 最小焊錫高度 F﹤ 1/2凹型槽高度 H。 圖 F004 城堡形 IC元件放置焊接拒收 圖 F005 城堡形 IC元件放置焊接拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) 浩琛電 子 (東莞 ) G BGA表面陣列 G1 BGA表面陣列排列 標(biāo)準(zhǔn)： BGA焊球排列居中，與焊盤中心無偏移。 焊球充分連接 BGA本體與基板焊盤。 BGA焊點(diǎn)尺寸和形狀均勻一致。 X射線檢查沒有短路及空洞。 圖 G001 BGA表面陣列排列標(biāo)準(zhǔn) 圖 G002 BGA表面陣列安裝標(biāo)準(zhǔn) 允收： 空洞面積≦ 1/4焊球面積。 焊球間間隙不違背最小電氣間隙（ ）。 C﹥ 圖 G003 BGA表面陣列安裝允收 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) G1 BGA表面陣列排列 拒收： 目視或 X射線檢查有短路； 焊點(diǎn)中出現(xiàn)“腰部收縮”，說明焊球與錫漿沒 短 有熔合在一起。 路 基板焊盤未完全熔合（潤濕）。 焊點(diǎn)處錫漿沒有完全再流。 圖 G004 BGA表面陣列安裝拒收 腰部收 縮 未完全熔合 圖 G005 BGA表面陣列安裝拒收 圖 G006 BGA表面陣列安裝拒收 未完全再流，裂紋 圖 G007 BGA表面陣列安裝拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) H 扁平腳元件 H1 塑料 方形扁平封裝元件腳 圖 H001 元件外形圖例 圖 H002 解說圖 圖 H003 放置焊接標(biāo)準(zhǔn) 圖 H004 放置焊接標(biāo)準(zhǔn) 特征描述 代號 標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A 25%（ W）且最小間隙滿足 腳趾偏移（元件端頭外側(cè)） B 不允許 最小末端焊點(diǎn)寬度 C 大于 1/2W 最小側(cè)面焊點(diǎn)長度 D 目視無法檢查（ X射線可） 焊縫厚度 E 有錫正常潤濕 最小腳趾（末端）焊縫高度 F 不可有縫隙 端頭高度 H 不要求 加熱 焊盤的焊料覆蓋 目視無法檢查（ X射線可） 焊盤寬度 P 開發(fā)設(shè)定 端頭寬度 W 來料決定 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I 其它不良補(bǔ)充說明 I1 不潤濕與半潤濕、堵插件孔 說明：元件腳與焊盤無錫，也叫不潤濕。 圖 I001 元件腳與焊盤無錫不良圖片 說明：元件腳與焊盤少錫，也叫半潤濕。 圖 I002 元件腳與焊盤少錫不良圖片 說明：插件孔禁止堵塞。 圖 I003 插件孔堵塞不良圖片 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I2 錫裂、錫孔 及短路 圖 I004 錫裂不良圖片 1 圖 I005 錫裂不良圖片 2 說明：焊盤上出現(xiàn)錫孔，目視看不見底材為良品。 圖 I006 焊盤錫孔不良 說明：元件之間，沒有銅皮相連，但卻有錫相連， 電路短路，或叫橋連。 圖 I007 元件間無銅皮相連而出現(xiàn)連錫不良 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I3 錯位、錫尖及反向 說明： IC貼裝錯位。 圖 I008 IC貼裝錯位圖片 不可超過 說明：任何 料焊接出現(xiàn)錫尖，垂直超過 錫 尖 不良品。 圖 I009 焊點(diǎn)錫尖不良圖片 說明：方向性元件貼裝反向。 含： IC、二極管、電解電容、鉭電容、發(fā)光二極 管及一切方向性元件。 圖 I010 元件貼裝反向圖片 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I4 物料損傷 說明： T≦ 25%厚度 W≦ 25%寬度 L ≦ 25% 長度 玻璃元件禁止有任何破裂不良。 圖 I011 物料損傷不良界定圖片 圖 I012 電容損不良圖片 圖 I013 電容破 裂不良圖片 圖 I014 電容損不良圖片 說明： 元件焊點(diǎn) 端膠落分別對應(yīng)≦ 25%厚度 T及寬度 W。 沾錫部 圖 I015 元件端焊點(diǎn)沾錫部膠落不良圖片 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I5 錫珠、錫渣及錫飛濺 圖 I016 錫拔濺至違反最小電氣距離 圖 I017 錫拔濺至違反最小電氣距離 說明： 錫珠的直徑 D﹤ 。 在 600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量不可以超 過 5顆。 錫珠在元件腳間不違反最小電氣距離 。 圖 I018 錫珠在元件兩腳之間，形成短路不良 圖 I019 錫飛濺至大面積錫珠 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I6 PCB線路傷及金手指上錫 說明： PCB線路斷，致基板功能傷失。 圖 I020 PCB線路斷 說明： PCB刮傷不可露銅。 圖 I021 PCB刮傷不良 說明：禁止金手指刮傷、臟污及沾錫。 圖 I022 金手指刮傷不良 圖 I023 金手指上錫不良 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I7 PCB變形、露銅及臟污 說明： PCB變形高度不可大于板面對角長度的 % 圖 I024 PCB變形不良 說明： PCB露銅不良面積小于 ， 線路處不可露銅。 圖 I025 PCB露銅不良圖片 說明：松香及其它殘留物致板臟， 呈透明狀時可接受。 圖 I026 基板臟不良圖片 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) I8 絲印標(biāo)識 說明：標(biāo)記被涂污或污染，但仍能識別， 可能伴有重影。 圖 I027 絲印不良圖片 說明： 貼紙有小 于 10%面積剝離； 貼紙內(nèi)容能進(jìn)行有效識別，能判定每個漢字 或字符； 貼紙內(nèi)容沒有錯誤； 滿足上述條件為可接受。 圖 I028 貼紙脫落不良 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) 。 。 。 SOT類元件圖例 口 T143 T23 STO2卻 。T220 T23β 0T323 。T223 。T25β 0T353 。T26β 0T363 盯 。T223 。 4T33 SMT外觀品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) 。 T 89 。T89