【正文】 02 城堡形 IC元件放置 焊接標(biāo)準(zhǔn) 允收： 元件腳側(cè)面偏移 A≦ 1/4元件腳寬度 W。 圖 E014 J型腳元件焊接拒收 接觸元件 本體 焊接少錫 圖 E015 J型腳元件焊接拒收 圖 E016 J型腳元件焊接拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) E5 J型 腳元件理想焊點(diǎn)圖例： 圖 E017 理想焊點(diǎn) 圖 E018 理想焊點(diǎn) 圖 E019 理想焊點(diǎn) 圖 E020 理想焊點(diǎn) 圖 E021 理想焊點(diǎn) 圖 E022 理想焊點(diǎn) SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) E6 J型腳元件焊接拒收?qǐng)D例： 圖 E023 焊錫與焊盤間有斷裂現(xiàn)象 圖 E024 焊錫與焊盤間有斷裂現(xiàn)象 且呈現(xiàn)不光滑表面 圖 E025 焊錫與 焊盤間有斷裂現(xiàn)象 圖 E026 焊錫與焊盤間有斷裂現(xiàn)象 圖 E027 腳變形，不能與焊盤正常接觸 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) F 城堡型腳 F1 城堡形腳元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)： IC載體； 城堡型 IC可焊腳。 圖 E011 J型腳元件焊接允收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) E4 J型腳元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： C≧ 1/2W 未接觸元 件本體 圖 E012 J型腳元件焊接允收 圖 E013 J型腳元件焊接允收 拒收： 焊錫未全部充滿于元件接著端與焊盤上，且 元件腳周圍的底部沒(méi)有超出允收所描述的垂直面。 焊錫 爬升至元件腳兩端的轉(zhuǎn)折處。 此圖為焊接后的模擬圖。 焊錫已 將 元件腳 包 焊起 來(lái) ，或有錫溢出 等不良。 錫多：錫已溢流 至 元件腳上彎處，但是未達(dá) 到肩 部。 元件腳端點(diǎn)與焊盤間充滿足夠的焊錫，且呈 平滑圓弧形。 圖 D023 IC元件焊接允收 拒收： 焊錫的外觀有斷裂的情形。 元件腳前端上錫滿足 1/2元件腳厚度。 元件腳與相鄰未遮護(hù)銅箔或焊盤距離 小于 ，過(guò)爐后引起爐后短路。 圖 D016 IC元件放置標(biāo)準(zhǔn) 允收： 元件腳偏移 A≦ 20%W。 錫滿觸及元件本體。 W 元件腳偏移 A≦ W。 焊錫在元件腳上呈平滑的弧面。 圖 D007 修理多錫 NG OK 圖 D008 少錫（ PCB不良造成） 圖 D009 修理品，有異物附著 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) D3 SOT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件腳放置于焊盤中央。 W A 圖 D006 排插焊接標(biāo)準(zhǔn)允收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： 拒收： 焊錫的外觀有斷裂的情形。 圖 C031 錫球拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) D 海歐翅膀型 IC腳元件放置焊接規(guī)格 D1 元件放置焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表 元件端面 焊盤 最大側(cè)面偏移 末端偏移 最小末端焊點(diǎn)寬度 元件腳寬度 元件腳厚度 邊焊錫長(zhǎng)度 特征描述 代號(hào) 標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A ≦ 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊點(diǎn)寬度 C ≧*W 最小側(cè)面焊接寬度 D ≧W 最大焊縫高度 E 圖中虛線區(qū)域所示 最小焊縫高度 F ≧G+T 圖 D001 海鷗翅膀型元件彩色圖例 1 圖 D002 海鷗翅膀型元件彩色圖例 2 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件腳放置于焊盤中央， 元件腳呈良好的沾錫情形， 元件腳的表面呈潔凈光亮， 元件腳平貼于焊盤上， 焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型。 在 600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量不可以超 過(guò) 5顆。 A 圖 C027 圓柱形元件放置拒收 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) C6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表： 特征描述 代號(hào) 標(biāo)準(zhǔn) 最大側(cè)面偏移 A 末端偏移 B 禁止末端偏移 最小末端焊點(diǎn)寬度 C *W 最小焊縫高度 F G+1/4W或 最小末端焊重疊 J 必須 要有重疊 元件的兩端焊接情形良好。 圖 C025 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn) 允收： 元件放置于焊盤上未超出其允許誤差。 元件偏移 A﹥ P（選其中較小者）。 圖 C010 Chip料焊接標(biāo)準(zhǔn) 允收： 焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端 帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。 相鄰元件短路。 A 元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。 使用塞規(guī)測(cè)試。 C﹥ 1/4W。 推力滿足要求。 T 圖 B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收 B6 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) B7 貼片 IC點(diǎn)膠元件規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 元件無(wú) 偏位。 膠量足，無(wú)溢膠。 推力不足。 2. 膠量足，推力滿足要求。 膠稍多，但不形成溢膠。 圖 B009 SOT料紅膠印刷 拒收 B3 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) B4 圓柱形元件紅膠印刷示范 標(biāo)準(zhǔn)： 膠量正常。 圖 B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 膠稍多，但未沾到焊盤與元件腳。 推力不足。 P為焊盤。 膠量足，推力滿足要求。 C1/4W或 1/4P。 元件與基板的間隙不可超過(guò) 。 圖形 A031 焊盤間距 = 膏 外觀 IC腳間距 ＝ 錫 膏 厚度滿足要求。 間距 P，可加大 10%鋼網(wǎng)開(kāi)孔。 圖形 A026 SOT錫漿外觀 圓柱體物料錫 膏 外觀： 錫 膏 完全覆蓋焊盤。 錫 膏 成形佳。 錫 膏 塌陷。 圖形 A022 焊盤間距 = 膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 允收： 錫 膏 成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)。 過(guò)回流爐后易造成短路。 圖形 A019 焊盤間距 = 膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 10%W 允收： 錫 膏 成形佳。 錫 膏 印刷形成橋連。 各點(diǎn)錫 膏 偏移未超過(guò) 15%焊盤。 焊盤被錫 膏 全部覆蓋。 各點(diǎn)錫 膏 偏移未超過(guò) 15%焊盤。 錫膏 100%覆蓋于焊盤上 。 錫膏 厚度測(cè)試合乎要求。 錫膏 量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)。 錫膏 成形佳。 錫膏 厚度測(cè)試符合要求。 圖形 A005 SOT錫膏 印刷允收 拒收： 錫 膏 85%以上未覆蓋焊盤。 圖形 A004 SOT錫膏 印刷標(biāo)準(zhǔn) 偏移 15%W 允收： 錫膏 量均勻且成形佳。 A1 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A2 SOT元件 錫 膏 印刷規(guī)格示范： 標(biāo)準(zhǔn)： 錫膏 無(wú)偏移。 錫膏 厚度在要求規(guī)格內(nèi)。 錫膏 成型佳，無(wú)崩塌斷裂。 錫膏 量、厚度符合要求。 錫膏 量均勻。 錫膏 印刷偏移超過(guò) 15%焊盤。 厚度滿足測(cè)試要求。 印刷偏移量少于 15%。 錫膏 印刷無(wú)偏移。 錫 膏 覆蓋焊盤有 85%以上。 圖形 A009 二極管、電容 錫膏 印刷拒收 A3 SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) A4 焊盤間距＝ 錫膏 印刷規(guī)格示范： W＝焊盤寬 標(biāo)準(zhǔn)： 各 錫膏 幾乎完全覆蓋各焊盤。 雖有偏移，但未超過(guò) 15%焊盤。 偏移 15%W 圖形 A012 焊盤間距 = 印刷